公开(公告)号：WO2022209029A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/JP2021/045431

申请日：2021-12-03

Applicant: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION ,  MITSUBISHI ELECTRIC R&D CENTRE EUROPE B.V.

Inventor： PICHON, Pierre-Yves ,  BRANDELERO, Julio ,  OUHAB, Merouane ,  DEGRENNE, Nicolas

IPC: H01L21/607 ,  H01L23/49 ,  B23K20/00 ,  B23K20/004 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/78315 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2224/85948 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85

Abstract: The invention relates to producing a semiconductor chip-metal wire bond, by performing the steps of bonding a wire having a metal body to the semiconductor chip so as to connect the wire to the semiconductor chip, the bond metal having a polycrystalline microstructure, and deforming a bonding region of the metal body in contact with to the semiconductor chip, the deformed bonding region being characterized by a relative cross section area change given by (AA), where Af is a final cross section area and A0 is an initial cross section area, the deformation involving an increase of a dislocation density in the microstructure of at least a portion of the bonding region.

公开(公告)号：WO2021185618A1

公开(公告)日：2021-09-23

申请号：PCT/EP2021/055802

申请日：2021-03-08

Applicant: NANOWIRED GMBH

Inventor： BIRLEM, Olav ,  DASSINGER, Florian ,  QUEDNAU, Sebastian ,  ROUSTAIE, Farough

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/538 ,  H01L23/522 ,  B23K35/02

Abstract: Ein Verbindungselement (6) zum Verbinden eines ersten Bauteils (2) mit einem zweiten Bauteil (3) weist auf einer ersten Verbindungsfläche (7) an einer ersten Seite (10) des Verbindungselements (6) und auf einer zweiten Verbindungsfläche (8) an einer der ersten Seite (10) gegenüberliegenden zweiten Seite (11) des Verbindungselements (6) jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten (1) auf, wobei die erste Verbindungsfläche (7) und die zweite Verbindungsfläche (8) elektrisch voneinander isoliert sind. Ein Verfahren zum Verbinden eines ersten Bauteils (2) mit einem zweiten Bauteil (3) umfasst: a) Bereitstellen des Verbindungselements (6), b) Zusammenführen einer Kontaktfläche (4) des ersten Bauteils (2) mit der ersten Verbindungsfläche (7) des Verbindungselements (6), und c) Zusammenführen einer Kontaktfläche (5) des zweiten Bauteils (3) mit der zweiten Verbindungsfläche (8) des Verbindungselements (6). Schritt b) und/oder Schritt c) können bei Raumtemperatur durchgeführt werden. Das Verfahren kann weiterhin umfassen: d) Erwärmen zumindest der Kontaktflächen (4, 5) auf eine Temperatur von mindestens 90°C. In Schritt b) und/oder c) kann mit Ultraschall auf das Verbindungselement (6), auf das erste Bauteil (2) und/oder auf das zweite Bauteil (3) eingewirkt werden. Das Verbindungselement (6) kann weiterhin eine jeweilige Vielzahl von Nanodrähten (1) auf einer dritten Verbindungsfläche (20) an der ersten Seite (10) des Verbindungselements (6) und auf einer vierten Verbindungsfläche (21) an der zweiten Seite (11) des Verbindungselements (6) haben, wobei die dritte Verbindungsfläche (20) und die vierte Verbindungsfläche (21) elektrisch leitend miteinander verbunden sind, und wobei das Verfahren weiterhin die folgenden Schritte umfasst: b') Zusammenführen einer Kontaktfläche (18) eines dritten Bauteils (16) mit der dritten Verbindungsfläche (20) des Verbindungselements (6), und c') Zusammenführen einer Kontaktfläche (19) eines vierten Bauteils (17) mit der vierten Verbindungsfläche (21) des Verbindungselements (6). Das Verbindungselement (6) kann folienartig ausgebildet sein. Das Verbindungselement (6) kann im Bereich zwischen der ersten Verbindungsfläche (7) und der zweiten Verbindungsfläche (8) aus einem Keramikmaterial gebildet sein. Eine Anordnung (12) kann umfassen: ein erstes Bauteil (2), ein erstes Verbindungselement (6), ein Funktionselement (13), ein zweites Verbindungselement (14) und ein zweites Bauteil (3), wobei das Funktionselement (13) einer oder mehrerer der folgenden Funktionen: Ableitung von Wärme, Dämmung von Vibrationen, mechanisches Stabilisieren dient. Alternativ umfasst ein Verfahren zum Verbinden einer ersten Kontaktfläche (2) mit einer zweiten Kontaktfläche (3): a) Bereitstellen eines Verbindungselements (6) mit einer Vielzahl von Nanodrähten (1) auf einer ersten Verbindungsfläche (7) und auf einer zweiten Verbindungsfläche (8), wobei die erste Verbindungsfläche (7) und die zweite Verbindungsfläche (8) auf der gleichen Seite des Verbindungselements (6) angeordnet sind, b) Zusammenführen der ersten Kontaktfläche (2) mit der ersten Verbindungsfläche (7) des Verbindungselements (6), und c) Zusammenführen der zweiten Kontaktfläche (3) mit der zweiten Verbindungsfläche (8) des Verbindungselements (6). Die Nanodrähte (1) können vermittels einer Schicht (11) mit dem Verbindungselement (6) in Verbindung stehen, wobei die Schicht (11) durchgehend zwischen der ersten Verbindungsfläche (7) und der zweiten Verbindungsfläche (8) ausgebildet ist und elektrisch und thermisch leitfähig ist. Die Breite der Schicht (11) kann sich kontinuierlich verringern. Das Verbindungselement (6) kann auch vier Streifen der Schicht (11) umfassen, die unterschiedliche Längen haben. Das Verbindungselement (6) kann in Schritt a) durch Abtrennen von einem Ausgangskörper (12) gebildet werden. Die erste Verbindungsfläche (7) kann von der zweiten Verbindungsfläche (8) beabstandet angeordnet sein. Die erste Kontaktfläche (2) und die zweite Kontaktfläche (3) können durch das Verbindungselement (6) elektrisch leitend, thermisch leitend und/oder mechanisch miteinander verbunden sein. Die erste Kontaktfläche (2) und die zweite Kontaktfläche (3) können am gleichen Bauteil (10) oder an verschiedenen Bauteilen (10, 13) angeordnet sein, wobei die beiden Bauteile (10, 13) können nicht parallel zueinander angeordnet sein, beispielhaft können die beiden Bauteile einen Winkel von 90° miteinander einschließen. Bei den zwei Bauteilen (2, 3, 10, 13) kann es sich um ein elektronisches Bauteil bzw. um zwei elektronische Bauteile wie beispielsweise Halbleiterbauelemente, Computerchips, Mikroprozessoren oder Platinen handeln. Es ist auch möglich, ein Bauteil wie einen Sensor (als das erste Bauteil (2)) an einer Wand oder Halterung (als dem zweiten Bauteil (3)) zu montieren.

公开(公告)号：WO2020158621A1

公开(公告)日：2020-08-06

申请号：PCT/JP2020/002590

申请日：2020-01-24

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 太田　翔一 ,  三垣　俊二

IPC: H01L21/607

Abstract: 本開示のボンディングツールは、本体部と、該本体部に接続した押圧部とを備え、押圧部は、複数の第１溝および第１溝と交差する複数の第２溝を有する先端面と、先端面に接続する斜面とを備えてなり、先端面の粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す、粗さ曲線における切断レベル差（Ｒδｃ）が０．１５μｍ～２μｍである。

公开(公告)号：WO2018143410A1

公开(公告)日：2018-08-09

申请号：PCT/JP2018/003605

申请日：2018-02-02

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 江草　稔 ,  須藤　進吾 ,  橋本　和幸 ,  鈴木　得未

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10 ,  G01H17/00 ,  G01N29/14 ,  H01L21/60

Abstract: 超音波接合装置（５０）は、治具（２４）に固定された被固定物（１）に実装された被接合部材（１０）に、接合部材（４、５）を押圧しながら超音波を印加する超音波ツール（２１）を有する超音波接合機（２０）と、被接合部材（１０）と接合部材（４、５）との接合品質を検査する接合検査装置（３０）とを備える。接合検査装置（３０）は、治具（２４）または治具（２４）が搭載された超音波接合機（２０）の筐体（２８）における振動を検出して、検出信号（ｓｉｇ１）を出力する接合状態測定装置（３１）と、被接合部材（１０）と接合部材（４、５）との接合工程において、接合状態測定装置（３１）により出力された検出信号（ｓｉｇ１）に基づいて、被接合部材（１０）と接合部材（４、５）との接合状態を判定する接合状態判定装置（３２）とを備える。

公开(公告)号：WO2018135465A1

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：PCT/JP2018/000957

申请日：2018-01-16

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 田中　陽 ,  曽田　真之介

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/607 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 回路基板を備える電力用半導体装置において、その平面積の増加を抑制することが可能な半導体装置、およびそのような半導体装置を有する電力変換装置を提供する。半導体装置（１０１）は、回路基板（１）と、パワー半導体素子（３）と、絶縁性ブロック（５）と、制御信号端子（７）と、第１の主端子（９ａ）と、第２の主端子（９ｂ）とを備える。パワー半導体素子（３）は回路基板（１）の一方の主表面上に接合される。絶縁性ブロック（５）はパワー半導体素子（３）を囲うように配置され、パワー半導体素子（３）の真上が開口部（５ｃ）となっている。制御信号端子（７）は絶縁性ブロック（５）内に挿入されるように絶縁性ブロック（５）に固定され、屈曲部（７ｔ）を含み、屈曲部（７ｔ）は絶縁性ブロック（５）からパワー半導体素子（３）上に部分的に突出し、パワー半導体素子（３）と接合される。第１の主端子（９ａ）は制御信号端子（７）が接合されたパワー半導体素子（３ａ）と同一のパワー半導体素子（３ａ）に接合される。第２の主端子（９ｂ）は回路基板（１）に接合される。

公开(公告)号：WO2016070211A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/AT2015/050274

申请日：2015-10-29

Applicant: ZIZALA LICHTSYSTEME GMBH

Inventor： BISSINGER, Stephan ,  HAJEK, Liron ,  HIEGER, Christof

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/607 ,  B60Q1/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/32 ,  B23K2201/38 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78315 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/328 ,  H05K3/36 ,  H05K2203/049 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Drahtbondingverfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen einem ersten Bondkörper (210) mit einer ersten zu kontaktierenden Bondfläche (211) und einem zweiten Bondkörper (220) mit einer zweiten zu kontaktierenden Bondfläche (221), wobei die ersten und zweiten Bondflächen unterschiedliche Neigungen aufweisen, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: (a) Bereitstellen eines Drahtbondingkopfs (200) mit zwei unterschiedlich geneigten Anpressflächen (201, 202) und einer Zuführung (207) für einen Bonddraht (203), wobei die Neigung der ersten Anpressfläche (201) im Wesentlichen der Neigung der ersten Bondfläche (211) entspricht und wobei die Neigung der zweiten Anpressfläche (202) im Wesentlichen der Neigung der zweiten Bondfläche (221) entspricht, (b) Herstellen einer ersten Bondverbindung zwischen dem Bonddraht (203) und dem ersten Bondkörper (210), wobei der Draht (203) mittels der ersten Anpressfläche (201) des Drahtbondingkopfs (200) durch Ultraschallbonding mit der ersten Bondfläche (211) verbunden wird, und (c) Herstellen einer zweiten Bondverbindung zwischen dem Draht (203) und dem zweiten Bondkörper (220), wobei der Draht (203) mittels der zweiten Anpressfläche (202) des Drahtbondingkopfs (200) durch Ultraschallbonding mit der zweiten Bondfläche (221) verbunden wird. Die Erfindung betrifft ferner einen Drahtbondingkopf (200) zur Durchführung des Verfahrens.

Abstract translation: 本发明涉及一种引线接合方法用于使第一接合主体（210）之间的电连接，其具有第一待接触接合表面（211）和具有第二的第二接合体（220）被接触键合表面（221），其中，所述第一和第二接合区域中的不同 具有倾斜，所述方法包括以下步骤：（a）用于一个键合线（203），提供了一个Drahtbondingkopfs（200）具有两个不同倾斜加压面（201，202）和一个进料器（207），其中所述第一接触面的倾斜（ 201）基本上到第一接合表面（211）相对应的倾斜，并且其中，所述第二接触表面（202）基本上的倾斜到第二接合表面（221）等于的倾斜，（b）形成的接合线（203）和所述之间的第一键 键第一主体（210），其中，由Drahtbon的第一接触表面（201）的线（203） 丁头（200）通过超声接合而连接到所述第一接合表面（211），和（c）制备的金属丝（203）和所述第二接合体（220）之间的第二键，其中由所述第二接触表面的装置中的金属丝（203）（202 ）所述Drahtbondingkopfs（200）通过超声波接合到第二接合表面（221）中的一个连接。 本发明还涉及一种Drahtbondingkopf（200），用于执行该方法。

公开(公告)号：WO2014021141A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/069909

申请日：2013-07-23

Applicant: 株式会社カイジョー

Inventor： 高波　修一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B23K20/106 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2224/78349 ,  H01L2224/789 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 圧電素子が駆動する負荷の軽量小型化が図れ、また、圧電素子に対するワークからの熱の影響を減らすことが可能なボンディング装置を提供すること。 ボンディングツール８の中心軸に対向する受け部６ｃを有するボンディングアーム５と、ボンディングツール８に接する一対のキャピラリ保持部９、１０と、キャピラリ保持部９、１０に接して超音波振動を発生する一対の圧電素子１１、１２と、ボンディングアームの受け部に対向して配置される加圧体１８と、加圧体をボンディングアームの受け部に向けて移動させる移動手段から構成される加圧手段と、を有し、ボンディングアームの受け部と加圧体との間に、一対の圧電素子、一対のキャピラリ保持部及びボンディングツールを位置させた状態で、加圧体を移動させることにより、一対のキャピラリ保持部及びボンディングツールをボンディングアームに保持させるようにする。

Abstract translation: 提供了一种能够使由压电元件驱动的负载轻量化并且能够减少来自工件的热量对压电元件的冲击的接合装置。 该接合装置具有：接合臂（5），其具有面向接合工具（8）的中心轴线的接收部（6c）。 与所述接合工具（8）接触的一对毛细管支撑部分（9,10）; 与所述毛细管支撑部分（9,10）接触并产生超声波振动的一对压电元件（11,12）; 以及按照与接合臂的接收部对置的按压体（18）和将按压体向接合臂的接收部移动的移动机构构成的按压机构。 利用一对压电元件，一对毛细管支撑部分和接合工具位于接合臂的接收部分和按压体之间，使粘合臂保持一对毛细管支撑部分和接合工具 通过移动按压体。

公开(公告)号：WO2012157599A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：PCT/JP2012/062275

申请日：2012-05-14

Applicant: 株式会社新川 ,  萩原 美仁 ,  関根 直希 ,  高橋 浩一 ,  長島 康雄 ,  中澤 基樹

Inventor： 萩原　美仁 ,  関根　直希 ,  高橋　浩一 ,  長島　康雄 ,  中澤　基樹

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78802 ,  H01L2224/78804 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/851 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/95 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

Abstract: 　貫通孔（１６ｂ）とワイヤを押圧する押圧面（１６ａ）とを有するボンディングツール（１６）とワイヤ（８１）を把持するクランパ（１７）と制御部（３０）とワイヤボンディング装置（１０）であって、制御部（３０）は、第１リード（１７４）にワイヤ（８１）をウェッジボンディングした後、ボンディングツール（１６）を上昇させ、第２パッド（２７３）と第２リード（２７４）を結ぶ第２の直線（９３）に沿って移動させ、ボンディングツール（１６）の貫通孔（１６ｂ）から第２パッド（２７３）から第２リード（２７４）に向う第２の直線（９３）に沿った方向にワイヤ（８１）を延出させるワイヤテール延出手段と、ワイヤテール（８２）を延出させた後、クランパ（１７）を閉としてボンディングツール（１６）を第２パッド（２７３）と第２リード（２７４）を結ぶ第２の直線（９３）に沿った方向に移動させてワイヤテール（８２）を切断するテールカット手段と、を有する。これによって、高速ウェッジワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を提供する。

Abstract translation: 引线接合装置（10）具有接合工具（16），该接合工具具有通孔（16b）和对线施加按压压力的按压压力表面（16a），抓握并保持电线的夹持器（17） 81）和控制部（30）。 控制部分（30）具有线尾延伸装置，其在将线（81）楔入到第一引线（174）之后使接合工具（16）升高，沿连接的第二直线（93）移动 第二焊盘（273）和第二引线（274），并且沿着沿着第二直线（93）的方向从第二焊盘（B）向接合工具（16）的通孔（16b）延伸线（81） 273）朝向第二引线（274）的尾部切割装置，以及尾部切割装置，其在延伸线尾（82）之后闭合夹持器（17），沿着连接第二引线（274）的第二直线（93）移动接合工具 （273）和第二引线（274），并且切割导线尾部（82）。 因此，提供了能够进行高速楔形线接合的引线接合装置。

公开(公告)号：WO2012032840A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：PCT/JP2011/065485

申请日：2011-07-06

Applicant: オムロン株式会社 ,  川井若浩

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B32B37/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　はんだ材を用いることなく、接合界面のクラックの発生の抑制を図ることのできる電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板を提供する。　絶縁性基材１０上に、導電性回路２１と、導電性回路２１の表面側に形成される熱可塑性樹脂で構成されるレジスト３０とを設ける工程と、電子部品４０の電極４１の表面に金属層５０を設ける工程と、電子部品４０の金属層５０を、レジスト３０に押し当てながら、金属層５０の表面に略平行な方向に振動する超音波振動による負荷を与えることで、レジスト３０を溶融により部分的に除去させて金属層５０と導電性回路２１とを接合させ、その後、超音波振動による負荷をなくして、溶融した熱可塑性樹脂を冷却により硬化させる工程と、を備える電子部品４０の表面実装方法であって、金属層５０は、そのせん断強度が導電性回路２１を構成する材料のせん断強度よりも低い材料からなる薄い層で構成される。

Abstract translation: 提供一种用于表面安装电子部件的方法，其中不使用焊料材料，并且可以抑制接合界面中的裂纹的产生，以及安装有电子部件的基板。 一种用于表面安装电子部件（40）的方法具有：在绝缘基材（10）上设置导电电路（21）和形成在前表面上的抗蚀剂（30）的步骤 的导电电路（21），由热塑性树脂构成; 提供电子部件（40）的电极（41）的表面的金属层（50）的步骤; 以及通过施加由振动产生的超声波振动产生的负荷来使抗蚀剂熔融而部分除去抗蚀剂（30），将电子部件（40）的金属层（50）与导电电路（21） 在大致平行于金属层（50）的表面的方向上，同时将金属层（50）压到抗蚀剂（30）上，然后停止施加由超声波振动产生的载荷，并使熔融的热塑性塑料 树脂通过冷却树脂。 金属层（50）由具有比构成导电电路（21）的材料的剪切强度低的材料构成的薄层构成。

公开(公告)号：WO2010113250A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：PCT/JP2009/056644

申请日：2009-03-31

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  松井 奈美 ,  馬場 陽一郎 ,  松原 宏成 ,  田村 佳伸

Inventor： 松井 奈美 ,  馬場 陽一郎 ,  松原 宏成 ,  田村 佳伸

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  G01N3/00 ,  G01N2203/0296 ,  H01L22/12 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 　本発明は、接合部材が被接合部材に接合された製品の全数に対して接合品質の検査をリアルタイムで正確に行うことができる接合品質検査装置及び接合品質検査方法を提供することを目的にしたもので、接合装置において、接合プロセスにおいて生じる接合波形を検出するための電流計、周波数計、エンコーダ、及び記録部と、検出された接合波形から、耐久試験後に接合部に要求される品質を評価可能な耐久後物理量と相関がある特徴点を抽出する特徴点抽出部と、耐久後物理量を算出するための演算式をあらかじめ記憶している演算式設定部と、その演算式を用いて抽出された特徴点から、接合部の耐久後物理量を算出する演算部と、算出された耐久後物理量とあらかじめ設定された閾値との比較に基づき、接合部における接合品質の良否を判定する判定部とを設ける。

Abstract translation: 一种联合质量检查装置和方法，用于实时准确地检查连接构件的所有产品的接头的质量与要连接的构件相连接。 接合装置包括安培表，频率计，编码器和记录单元，用于检测在加入处理中产生的接合波形的四个，特征点提取单元，用于从删除的连接波形中提取与 用于评价耐久试验后的关节要求的质量的耐久后物理量，存储用于计算后续物理量的计算公式的计算公式设定单元，计算续航力的计算单元 基于通过使用计算公式提取的特征点的关节的物理量，以及判断单元，用于基于计算出的后续物理量与预定的后续物理量的比较来判断关节的联合质量是否可接受 阈。