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发明申请
WO2014038715A1 ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板 审中-公开
聚酰亚胺前体，聚酰亚胺，多晶，聚酰亚胺膜和基材

  • 专利标题： ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板
  • 专利标题（英）： Polyimide precursor, polyimide, varnish, polyimide film, and substrate
  • 专利标题（中）： 聚酰亚胺前体，聚酰亚胺，多晶，聚酰亚胺膜和基材
  • 申请号： PCT/JP2013/074428
    申请日： 2013-09-10
  • 公开(公告)号： WO2014038715A1
    公开(公告)日： 2014-03-13
  • 发明人: 岡　卓也 , 小濱　幸徳 , 渡辺　祥行 , 久野　信治
  • 申请人： 宇部興産株式会社
  • 申请人地址： 〒7558633 山口県宇部市大字小串1978番地の96 Yamaguchi JP
  • 专利权人： 宇部興産株式会社
  • 当前专利权人： 宇部興産株式会社
  • 当前专利权人地址： 〒7558633 山口県宇部市大字小串１９７８番地の９６ Yamaguchi JP
  • 代理机构： 伊藤 克博
  • 优先权： JP2012-198925 20120910
  • 主分类号： C08G73/10
  • IPC分类号： C08G73/10 ;  C08J5/18
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板
摘要：
　本発明は、下記化学式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド前駆体であって、　Ａが下記化学式（２－１）、（２－２）、（３）または（４）のいずれかで表される基である化学式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも２種含み、　このポリイミド前駆体から得られるポリイミドが、５０～２００℃の線熱膨張係数が５０ｐｐｍ／K以下であり、且つポリイミドフィルムの厚み１０μｍでの波長４００ｎｍにおける透過率が７５％以上であることを特徴とするポリイミド前駆体に関する。　【化１】 （式中、Ａは芳香族ジアミンまたは脂肪族ジアミンからアミノ基を除いた２価の基であり、Ｘ １ 、Ｘ ２ はそれぞれ独立に水素、炭素数１～６のアルキル基、または炭素数３～９のアルキルシリル基である。）　【化２】
摘要（中）：

本发明涉及一种包含由化学式（1）表示的重复单元的聚酰亚胺前体，其中聚酰亚胺前体的特征在于A包括由化学式（1）表示的至少两个重复单元，该重复单元是由 化学式（2-1），（2-2），（3）或（4），由聚酰亚胺前体得到的聚酰亚胺在50〜200℃下的线性热膨胀系数为50ppm / K以下， 并且在波长400nm下的透光率至少为75％，聚酰亚胺膜厚度为10μm（式中，A表示除了来自芳香族二胺或脂肪族二胺的氨基以外的二价基团，X1和X2分别独立地表示 代表氢，C1-6烷基或C3-9烷基甲硅烷基）。

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