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WO2014086954A1 VERFAHREN UND LÖTVORRICHTUNG ZUM SELEKTIVLÖTEN MIT MINDESTENS EINER LÖTDÜSE UND EINEM ANDEREN FUNKTIONSELEMENT, DIE DURCH EINE BEWEGUNGSEINRICHTUNG SYNCHRON BEWEGEN WERDEN
审中-公开
方法和焊接装置，用于与至少一个焊料喷嘴和选择性焊接另一元件FUNCTION受到移动设备同步运动将
- Patent Title: VERFAHREN UND LÖTVORRICHTUNG ZUM SELEKTIVLÖTEN MIT MINDESTENS EINER LÖTDÜSE UND EINEM ANDEREN FUNKTIONSELEMENT, DIE DURCH EINE BEWEGUNGSEINRICHTUNG SYNCHRON BEWEGEN WERDEN
- Patent Title (English): Method and soldering device for selective soldering with at least one solder nozzle and another functional element which are moved synchronously by a movement device
- Patent Title (中): 方法和焊接装置，用于与至少一个焊料喷嘴和选择性焊接另一元件FUNCTION受到移动设备同步运动将
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Application No.: PCT/EP2013/075733Application Date: 2013-12-05
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Publication No.: WO2014086954A1Publication Date: 2014-06-12
- Inventor: DREIKORN, Bernd , HERZ, Thomas , ZOCH, Reiner , WALTER, Markus
- Applicant: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH
- Applicant Address: Frankenstr. 7 - 11 97892 Kreuzwertheim DE
- Assignee: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH
- Current Assignee: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH
- Current Assignee Address: Frankenstr. 7 - 11 97892 Kreuzwertheim DE
- Agency: GANAHL, Bernhard
- Priority: DE10 20121207; DE10 20131108
- Main IPC: B23K1/00
- IPC: B23K1/00 ; B23K1/08 ; B23K3/06 ; H05K3/34
Abstract:
Diese Anmeldung betrifft eine Lötvorrichtung zum Selektivlöten umfassend - ein Lötbad (32) zum Vorhalten von geschmolzenem Lot, zumindest eine Lötdüse (9), eine Lotpumpe zum Fördern von Lot aus dem Lötbad durch die Lötdüse (9) und eine Bewegungseinrichtung zum relativen Bewegen der Lötdüse (9) und einer zu lötende Baugruppe.
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IPC分类:
