公开(公告)号：WO2014086954A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：PCT/EP2013/075733

申请日：2013-12-05

Applicant: SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH

Inventor： DREIKORN, Bernd ,  HERZ, Thomas ,  ZOCH, Reiner ,  WALTER, Markus

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/08 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/082 ,  B23K37/04 ,  B23K37/06 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/1509

Abstract: Diese Anmeldung betrifft eine Lötvorrichtung zum Selektivlöten umfassend - ein Lötbad (32) zum Vorhalten von geschmolzenem Lot, zumindest eine Lötdüse (9), eine Lotpumpe zum Fördern von Lot aus dem Lötbad durch die Lötdüse (9) und eine Bewegungseinrichtung zum relativen Bewegen der Lötdüse (9) und einer zu lötende Baugruppe.

Abstract translation: 本申请涉及一种用于选择性焊接包括一个焊接装置： - 一个焊料浴（32），用于保持熔融焊料中，至少一个焊接喷嘴（9），用于通过焊料喷嘴（9）从焊料浴泵送焊料和移动装置，用于相对地移动所述焊料喷嘴的焊料泵 （9）和被焊接组件。