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Invention Application
WO2014148026A1 ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法 审中-公开
散热结构，半导体器件和散热安装方法

  • Patent Title: ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法
  • Patent Title (English): Heat-sink structure, semiconductor device, and heat-sink mounting method
  • Patent Title (中): 散热结构，半导体器件和散热安装方法
  • Application No.: PCT/JP2014/001492
    Application Date: 2014-03-17
  • Publication No.: WO2014148026A1
    Publication Date: 2014-09-25
  • Inventor: 山田　靖
  • Applicant: 日本電気株式会社
  • Applicant Address: 〒1088001 東京都港区芝五丁目7番1号 Tokyo JP
  • Assignee: 日本電気株式会社
  • Current Assignee: 日本電気株式会社
  • Current Assignee Address: 〒1088001 東京都港区芝五丁目７番１号 Tokyo JP
  • Agency: 下坂 直樹
  • Priority: JP2013-058475 20130321
  • Main IPC: H01L23/36
  • IPC: H01L23/36 ;  H01L23/40 ;  H01L23/427 ;  H05K7/20
ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法
Abstract:
［課題］　複数の発熱部品を収容する電子機器において高さの異なる複数の発熱部品の放熱性が同時に確保できない。 ［解決手段］　発明のヒートシンク構造は、第一のヒートシンクと、側面下部に突出部を有する第二のヒートシンクと、第一のヒートシンクの側面と第二のヒートシンクの側面とに挟まれる熱伝導物質と、第一のヒートシンクの底面と突出部の上面とに挟まれる柔軟性を持った緩衝材とを有する。
Abstract(Chinese):

[问题]在包含多个发热部件的电子设备中，具有不同高度的发热部件不能同时具有散热能力。 [解决方案]该散热结构包括：第一散热器; 第二散热器，其在其侧表面的底部具有突起; 夹在所述第一散热器的侧表面和所述第二散热器的所述侧表面之间的导热物质; 以及夹在第一散热器的基部和上述突起的顶面之间的柔性缓冲材料。

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