第１の回路部材の端子と第２の回路部材の端子とを接続させる回路部材の接続方法であって、前記第１の回路部材上に、ラジカル重合性物質と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含有する異方性導電フィルム、及び前記第２の回路部材を、この順で配置する配置工程と、前記第２の回路部材を押圧しつつ、前記異方性導電フィルムに超音波を印加して加熱する超音波印加工程とを含み、前記超音波印加工程における前記異方性導電フィルムの到達温度が、前記はんだ粒子の固相線温度以下であり、前記第１の回路部材の端子、及び前記第２の回路部材の端子の少なくともいずれかが、防錆剤による防錆処理がされている回路部材の接続方法である。