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公开(公告)号：WO2023048148A1
公开(公告)日：2023-03-30
申请号：PCT/JP2022/035026
申请日：2022-09-20
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 微細な電子部品と基板とを導電粒子含有フィルムを用いて接続する方法に関する。最長辺の長さが６００μｍ以下又は個々の電極の面積が１０００μｍ2以下の微細な電子部品１と、該電子部品１の電極２に対応した電極２１を有する基板２０とが電気的に接続されている接続構造体４０の製造方法が、電子部品１と基板２０を、絶縁性樹脂層１２に導電粒子１１が保持された導電粒子含有フィルム１０を介して重ね合わせる重ね合わせ工程、導電粒子含有フィルムを介して重ね合わせた電子部品と基板とを加圧しつつ導電粒子含有フィルムの絶縁性樹脂層１２を硬化させる加圧硬化工程を有する。導電粒子含有フィルム１０の硬化特性は、該導電粒子含有フィルム１０を４０℃から８０℃に加熱した場合の加熱開始から絶縁性樹脂層１２の硬化開始までの時間が１０分以上である。
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公开(公告)号：WO2023042798A1
公开(公告)日：2023-03-23
申请号：PCT/JP2022/034068
申请日：2022-09-12
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: 【課題】出射光の光束を所望方向に偏向させる。 【解決手段】 マイクロレンズアレイ型の拡散板であって、基材と、前記基材の少なくとも一方の表面におけるＸＹ平面上にランダムに配置された複数のマイクロレンズから構成されるマイクロレンズアレイと、を備え、前記マイクロレンズの表面形状は、非球面形状を有し、前記マイクロレンズの光軸は、前記基材の前記表面に対する法線方向であるＺ方向に対して、１°以上の傾斜角αで傾斜している、拡散板が提供される。
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公开(公告)号：WO2023042793A1
公开(公告)日：2023-03-23
申请号：PCT/JP2022/034055
申请日：2022-09-12
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: C09D11/101 , B05D1/26 , B05D3/06 , B05D7/24 , B32B27/16 , B32B27/30 , C08F222/20 , C09D11/30 , G09F9/00
Abstract: 画像表示部材と光透過性カバー部材とが、光透過性光硬化樹脂層を介して積層されてなる画像表示装置における当該光透過性光硬化樹脂層の形成を、ピエゾ素子を用いる一般的な小型のインクジェット装置でも実施可能な光硬化性組成物は、ヒドロキシ基含有単官能（メタ）アクリレートモノマーを少なくとも８０質量％含有する。ヒドロキシ基含有単官能（メタ）アクリレートモノマーは、好ましくはヒドロキシＣ１～６アルキル（メタ）アクリレートモノマーである。例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート又はヒドロキシブチルアクリレートが挙げられる。中でも、４－ヒドロキシブチルアクリレートが好ましい。
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公开(公告)号：WO2023037899A1
公开(公告)日：2023-03-16
申请号：PCT/JP2022/032145
申请日：2022-08-26
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 米田 吉弘
IPC: H01H85/06 , H01H85/10 , H01H85/12 , H01H85/143
Abstract: ヒューズエレメント積層体と、前記ヒューズエレメント積層体を収容する絶縁ケースと、第１端子と、第２端子とを有し、前記ヒューズエレメント積層体は、厚さ方向に並列配置された複数個の可溶性導体シートと、複数個の前記可溶性導体シートの各々の間に近接もしくは接触させた状態で配置された第１絶縁部材と、を含み、複数個の前記可溶性導体シートの各々は、互いに対向する第１端部と第２端部を有し、前記第１端子は、一方の端部が前記第１端部と接続し他方の端部が前記絶縁ケースから外部に露出し、前記第２端子は、一方の端部が前記第２端部と接続し他方の端部が前記絶縁ケースから外部に露出している保護素子。
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公开(公告)号：WO2023037862A1
公开(公告)日：2023-03-16
申请号：PCT/JP2022/031612
申请日：2022-08-22
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09K5/14 , C08K3/08
Abstract: 硬化成分と、該硬化成分を硬化させる硬化剤と、金属フィラーとを含有し、前記金属フィラーが熱伝導性粒子及び低融点金属粒子を含み、前記熱伝導性粒子の体積平均粒径が前記低融点金属粒子の体積平均粒径よりも大きく、前記低融点金属粒子の融点が熱伝導性組成物の熱硬化処理温度よりも低い熱伝導性組成物を提供する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2023032965A1
公开(公告)日：2023-03-09
申请号：PCT/JP2022/032553
申请日：2022-08-30
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 米田 吉弘
IPC: H01H85/12 , H01H85/11 , H01H85/147 , H01H37/76
Abstract: ヒューズエレメント（５０）と、絶縁ケース（２６０）と、第１端子（９１）と、第２端子（９２）とを有し、さらに、ヒューズエレメント（５０）に近接若しくは接触させた状態で配置され、開口部若しくは分離部が形成された絶縁部材（６０）と、ヒューズエレメント（５０）を分断するように移動可能な遮蔽部材（２２０）と、遮蔽部材（２２０）を押圧する押圧手段（２３０）と、絶縁ケース（２６０）と遮蔽部材（２２０）との間に係止され、遮蔽部材（２２０）の移動を抑える係止部材（２７０）と、係止部材（２７０）若しくは固定部材を加熱し軟化させる発熱体（８０）と、給電部材（９０）とを有し、絶縁ケース（２６０）はさらに、絶縁部材（６０）と、遮蔽部材（２２０）と、押圧手段（２３０）と、係止部材（２７０）と、発熱体（８０）と、給電部材（９０）の一部とを収容する。
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公开(公告)号：WO2022270229A1
公开(公告)日：2022-12-29
申请号：PCT/JP2022/021797
申请日：2022-05-27
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: ロール製造装置１０は、ロータリーエンコーダ１１ａを備える回転装置１１と、回転可能な切削刃１２ａを備えるスピンドル部１２を、ロール１の径方向に往復移動可能に保持し、ロール１の径方向に移動可能な切削工具用ステージ１４と、ロータリーエンコーダ１１ａから出力された信号に基づき、所定の切削箇所に対応する位置で切削刃１２ａを往復移動させる移動パターンを示す制御波形を生成する信号生成部１５と、制御波形に従い、切削刃１２ａを回転させながらロール１の径方向に往復移動させ、切削刃１２ａにより所定の切削深さで１または複数回切削する切削工程が複数回行われるように、切削工具用ステージ１４を移動させる制御部１５と、を備える。
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公开(公告)号：WO2022264895A1
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：PCT/JP2022/023095
申请日：2022-06-08
Applicant: デクセリアルズ株式会社
IPC: H01L23/36 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K7/04 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L101/00 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 発熱体への密着性に優れ、バインダ樹脂の過剰なブリードを抑制できる熱伝導シートを提供する。 熱伝導シート１は、バインダ樹脂２と、異方性熱伝導性フィラー３と、異方性熱伝導性フィラー３以外の他の熱伝導性フィラー４とを含有する組成物の硬化物からなり、以下の条件１及び条件２を満たす。 ［条件１］：熱伝導シート１のタック力が８０ｇｆ以上である。 ［条件２］：２５ｍｍ×２５ｍｍの大きさであって１ｍｍ厚の熱伝導シート１が４０％圧縮された状態で、１２５℃下で４８時間静置後のバインダ樹脂２のブリード量が０．２０ｇ以下である。
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公开(公告)号：WO2022196594A1
公开(公告)日：2022-09-22
申请号：PCT/JP2022/011140
申请日：2022-03-11
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Inventor： 小森 千智
Abstract: ヒューズエレメントの破断を防止し、大電流化にも対応可能な保護素子及びこれを用いたバッテリパックを提供する。 外部回路と接続される第１の電極３及び第２の電極４を有するベース基板２と、ベース基板２に一方の面５ａが支持され、第１の電極３及び第２の電極４と接続された可溶導体５と、発熱することにより可溶導体５を溶断する発熱体６が設けられた発熱体付き基板７を備え、可溶導体５は他方の面５ｂと発熱体付き基板７との接点が１箇所である。
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公开(公告)号：WO2022181206A1
公开(公告)日：2022-09-01
申请号：PCT/JP2022/003359
申请日：2022-01-28
Applicant: デクセリアルズ株式会社
Abstract: 電子部品との密着性に優れ、貼付位置からのずれを抑制できる熱伝導シートを提供する。 少なくとも高分子マトリックス成分２と繊維状の熱伝導性充填剤３を含む組成物の硬化物である熱伝導シート１であって、以下の条件１で、銅板１０で挟持した状態を基準に長さ方向のズレが２．５ｍｍ以下である。 条件１：２０ｍｍ×５ｍｍの短冊状に切断した熱伝導シート個片１１を、鉛直方向に設置した銅板１０で長さ方向を鉛直方向に向けて且つ長さ方向の一辺を銅板１０の一辺に一致させて挟持し厚さを１０％圧縮した状態で、－４０℃と１００℃の間の熱サイクル（試験温度移行時間３分以内、試験温度到達後保温時間３０分）を６７２時間実施
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