发明申请
- 专利标题: 電子モジュールおよびその製造方法
- 专利标题(英): Electronic module and method for manufacturing same
- 专利标题(中): 电子模块及其制造方法
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申请号: PCT/JP2013/063299申请日: 2013-05-13
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公开(公告)号: WO2014184846A1公开(公告)日: 2014-11-20
- 发明人: 池田 康亮
- 申请人: 新電元工業株式会社
- 申请人地址: 〒1000004 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 Tokyo JP
- 专利权人: 新電元工業株式会社
- 当前专利权人: 新電元工業株式会社
- 当前专利权人地址: 〒1000004 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 Tokyo JP
- 代理机构: 勝沼 宏仁
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; H01L23/40 ; H01L25/07 ; H01L25/18
摘要:
[課題]小型化可能な電子モジュールおよびその製造方法を提供する。 [解決手段]電子モジュール1は、主面11aおよび主面11bを有する基板11、および主面11aに実装された電子素子12を有する電子モジュール10と、主面21aおよび主面21bを有し且つ主面21aが主面11aに対向するように配置された基板21、主面21aに実装され接続部材18を介して電子素子12に電気的に接続された電子素子22、および主面21bに実装され基板21を厚さ方向に貫通する接続部材19を介して電子素子12に電気的に接続された電子素子23を有し、接続部材18,19により電子モジュール10に熱的に接続された電子モジュール20と、内部に収納部31aが設けられ、主面11bが収納部31aの内壁面に接するように電子モジュール10,20を収納部31aに収納するヒートシンク30とを備える。
IPC分类: