Invention Application
- Patent Title: 半導体装置および半導体装置の製造方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
- Patent Title (中): 半导体器件和半导体器件制造方法
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Application No.: PCT/JP2014/063873Application Date: 2014-05-26
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Publication No.: WO2014192701A1Publication Date: 2014-12-04
- Inventor: 渡邉 俊成 , 宮川 直通 , 伊藤 和弘 , 渡邉 暁 , 光井 彰
- Applicant: 旭硝子株式会社
- Applicant Address: 〒1008405 東京都千代田区丸の内一丁目5番1号 Tokyo JP
- Assignee: 旭硝子株式会社
- Current Assignee: 旭硝子株式会社
- Current Assignee Address: 〒1008405 東京都千代田区丸の内一丁目5番1号 Tokyo JP
- Agency: 伊東 忠重
- Priority: JP2013-112308 20130528; JP2013-138988 20130702
- Main IPC: H01L21/336
- IPC: H01L21/336 ; C23C14/08 ; H01L29/417 ; H01L29/786
Abstract:
本発明は、ソース電極と半導体層の間、およびドレイン電極と半導体層の間における接触抵抗を低減することを目的とする。本発明は、ソース電極(120)、ドレイン電極(122)、ゲート電極(124)および半導体層(105)を有する半導体装置(100)であって、前記ソース電極(120)および前記ドレイン電極(122)の片方または双方と前記半導体層(105)との間に、カルシウム原子およびアルミニウム原子を含む非晶質酸化物のエレクトライドの薄膜(150a、150b)を有することを特徴とする半導体装置(100)である。
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IPC分类: