Invention Application
- Patent Title: 銀被覆銅合金粉末およびその製造方法
- Patent Title (English): Silver-coated copper alloy powder and process for producing same
- Patent Title (中): 镀银铜合金粉及其生产方法
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Application No.: PCT/JP2014/067724Application Date: 2014-06-26
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Publication No.: WO2015008628A1Publication Date: 2015-01-22
- Inventor: 井上 健一 , 江原 厚志 , 浅野 彰宏 , 山田 雄大 , 藤本 英幸 , 尾木 孝造
- Applicant: DOWAエレクトロニクス株式会社
- Applicant Address: 〒1018617 東京都千代田区外神田4-14-1 Tokyo JP
- Assignee: DOWAエレクトロニクス株式会社
- Current Assignee: ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社
- Current Assignee Address: 〒1018617 東京都千代田区外神田４－１４－１ Tokyo JP
- Agency: 大川 浩一
- Priority: JP2013-147198 20130716
- Main IPC: B22F1/02
- IPC: B22F1/02 ; B22F1/00 ; B22F9/08 ; B22F9/24 ; C09C1/62 ; C09C3/06 ; C09C3/08 ; C22C5/06 ; C22C9/04 ; C22C9/06 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/00 ; H01B5/14 ; H01B13/00 ; H05K1/09
Abstract:
１～５０質量％のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を７～５０質量％の銀含有層（銀または銀化合物からなる層）により被覆して得られた銀被覆銅合金粉末を単分散化して、タップ密度が５ｇ／ｃｍ ３ 以上で、真密度に対するタップ密度の割合が５５～７０％の銀被覆銅合金粉末を得る。
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