Invention Application
- Patent Title: VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
- Patent Title (English): Method for producing an electronic assembly
- Patent Title (中): 方法用于制造电子组件
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Application No.: PCT/EP2014/075792Application Date: 2014-11-27
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Publication No.: WO2015078959A1Publication Date: 2015-06-04
- Inventor: SCHULMEISTER, Michael , GÜNTHNER, Stefan , BURGHARDT, Roland , SCHILLINGER, Jakob , BECKER, Karl-Friedrich , THOMAS, Tina , PÖTTER, Harald
- Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
- Applicant Address: Guerickestr. 7 60488 Frankfurt DE
- Assignee: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
- Current Assignee: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
- Current Assignee Address: Guerickestr. 7 60488 Frankfurt DE
- Priority: DE10 20131129
- Main IPC: H01L23/552
- IPC: H01L23/552 ; H05K1/02 ; H05K3/28 ; H01L25/065 ; H01L25/16
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (14), umfassend: - Anordnen eines elektronischen Bauelements (26, 30) auf einem Substrat (32), - Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) auf dem Substrat (32) mit einem Verkapselungsmaterial (38), und - Auflegen einer elektrischen Schirmschicht (42) auf das Verkapselungsmaterial (38) derart, dass das verkapselte elektronische Bauelement (26, 30) zwischen der elektrischen Schirmschicht (42) und dem Substrat (32) aufgenommen ist.
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