Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors sowie einen damit hergestellten Sensor. Der Sensor weist einen Verformungskörper sowie ein Auswertebauelement auf. Der Verformungskörper und das Auswertebauelement sind mittels eines metallischen Verbindungsmittels miteinander verbunden. Dies erlaubt eine schnellere und einfachere Verfahrensführung als mit Glasloten, welche aus dem Stand der Technik bekannt sind.
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Die Erfindung betrifft einen Sensor mit einem System-in-Package-Modul, wobei elektrische Kontakte durch einen Gegenstecker kontaktierbar sind. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein zugehöriges Verfahren und eine zugehörige Sensoranordnung.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors sowie einen damit hergestellten Sensor. Der Sensor weist einen Verformungskörper sowie ein Auswertebauelement auf. Der Verformungskörper und das Auswertebauelement sind mittels eines metallischen Verbindungsmittels miteinander verbunden. Dies erlaubt eine schnellere und einfachere Verfahrensführung als mit Glasloten, welche aus dem Stand der Technik bekannt sind.
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Die Erfindung betrifft eine mobile Funkeinheit (5) zur Verbesserung der Verkehrssicherheit, insbesondere von verletzlichen Straßenverkehrsteilnehmern, umfassend: zumindest eine Funkeinrichtung (500, 501) zum Senden und/oder Empfangen von Informationen mittels Ultra Wideband Funktechnologie (UWB) an eine Funkstation, zumindest ein Kommunikationsmittel (503,504) zum Senden und/oder Empfangen von Informationen auf Basis wenigstens einer von der Ultra Wideband Funktechnologie abweichenden Kommunikationstechnologie, wobei die mobile Funkeinheit (5) derartig ausgestaltet ist, dass diese in eine dafür vorgesehene Halterung (110) eines Gegenstands (100) zum Mitführen durch einen verletzlichen Verkehrsteilnehmer (2) im Straßenverkehr fixierend einbringbar ist und wobei die mobile Funkeinheit (5) mittels des Kommunikationsmittels (503, 504) zum Austausch von Informationen mit dem Gegenstand (100) und/oder eines durch den verletzlichen Verkehrsteilnehmer mitgeführten tragbaren Rechensystems (6) ausgestaltet ist. Weiterhin betrifft die Erfindung einen korrespondierenden Gegenstand sowie Funksystem.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen Sensors (14), der eingerichtet ist, eine physikalische Größe basierend auf einem von der physikalischen Größe abhängigen Geberfeld zu messen, umfassend: - Verschalten einer Sensorschaltung (44) zum Erfassen des Geberfeldes und zum Ausgeben eines vom Geberfeld abhängigen Sensorsignals (16) auf einem ersten Verdrahtungsträger (32), - Verschalten des ersten Verdrahtungsträgers (32) auf einem zweiten Verdrahtungsträger (40), und - Verkapseln des zweiten Verdrahtungsträgers (40) und des darauf getragenen ersten Verdrahtungsträgers (32) mit der Sensorschaltung (44) in einer Schutzmasse (38).
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors sowie einen damit hergestellten Sensor. Der Sensor weist einen Verformungskörper sowie ein Auswertebauelement auf. Der Verformungskörper und das Auswertebauelement sind mittels eines Reaktionsmittels miteinander verbunden. Dies erlaubt eine schnellere und einfachere Verfahrensführung als mit Glasloten, welche aus dem Stand der Technik bekannt sind.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (14), umfassend: - Anordnen eines elektronischen Bauelements (26, 30) auf einem Substrat (32), - Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) auf dem Substrat (32) mit einem Verkapselungsmaterial (38), und - Auflegen einer elektrischen Schirmschicht (42) auf das Verkapselungsmaterial (38) derart, dass das verkapselte elektronische Bauelement (26, 30) zwischen der elektrischen Schirmschicht (42) und dem Substrat (32) aufgenommen ist.
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen der Position einer mobilen Funkstelle durch ein Fahrzeug, welches auf einer Mehrzahl von Funkmessungen basiert. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Fahrzeug zur Durchführung eines solchen Verfahrens.
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Die Erfindung betrifft einen Sensor (3) mit einem System-in-Package-Modul, wobei elektrische Kontakte (7) durch einen Gegenstecker (8) kontaktierbar sind. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein zugehöriges Verfahren und eine zugehörige Sensoranordnung.
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Die Erfindung betrifft eine Sensoranordnung aufweisend: ein Gehäuse (4), einen Bewegungsaufnehmer (8), wobei der Bewegungsaufnehmer (8) an einem mit dem Gehäuse (4) verbundenen Lagerelement (5) gelagert ist, einen Positionsnehmer (10), und einen Positionsgeber (11), wobei der Positionsnehmer (10) und der Positionsgeber (11) derart zueinander angeordnet sind, dass die Bewegung des Bewegungsaufnehmers (8) messbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Lagerelement aus dem Gehäuse (4) hervorstehend ausgebildet ist oder dadurch gekennzeichnet, dass der Positionsnehmer (10) und der Positionsgeber (11) gegenüber dem Lagerelement exzentrisch angeordnet sind.