描述形成接合组件的方法。 将细聚合物球（<50μm直径）的液体分散体施加到具有多个宽度小于5球直径的多个分界区域（14）的第一基板（16）。 通过电气，化学或物理刺激将球（12）推动成对准，并且去除来自分散体的液体以将聚合物球留在分界区域中。 第一衬底相对于第二衬底（18）对准并且被压在一起以部分地压缩聚合物球。 通过粘合组件来固定组件的几何形状。 在优选实施例中，球（12）具有2-6μm的直径，并且使用电泳和表面张力将其推到就位。 聚合物球可以涂覆在Au和In中，并作为单独的球放置在基底上。