Invention Application
- Patent Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE ET CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE
- Patent Title (English): Method for producing a circuit for a chip card module and circuit for a chip card module
- Patent Title (中): 用于制造芯片模块的电路的方法和芯片模块的电路
-
Application No.: PCT/FR2015/051254Application Date: 2015-05-13
-
Publication No.: WO2015173514A1Publication Date: 2015-11-19
- Inventor: MATHIEU, Christophe , HOVEMAN, Bertrand
- Applicant: LINXENS HOLDING
- Applicant Address: Immeuble Crystal 6 rue Hélène Boucher 78280 Guyancourt FR
- Assignee: LINXENS HOLDING
- Current Assignee: LINXENS HOLDING
- Current Assignee Address: Immeuble Crystal 6 rue Hélène Boucher 78280 Guyancourt FR
- Agency: REGI, François-Xavier et al.
- Priority: FR1454287 20140514
- Main IPC: G06K19/077
- IPC: G06K19/077
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flexible pour module (2) de carte à puce. L'invention consiste à utiliser des plages conductrices (14) situées sur la même face du module (2) que les contacts (6) destinés à établir une connexion avec un lecteur de carte, pour réaliser une connexion électrique entre une antenne et une puce électronique (8). Les connexion à plages conductrices sont pour partie situées dans une zone d'encapsulation et pour partie hors de cette zone d'encapsulation et respectivement de part et d'autre de celle-ci. L'invention concerne également un circuit flexible pour la mise en œuvre de ce procédé.
Information query