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WO2015173514A1 PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE ET CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE 审中-公开
用于制造芯片模块的电路的方法和芯片模块的电路

  • Patent Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE ET CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE
  • Patent Title (English): Method for producing a circuit for a chip card module and circuit for a chip card module
  • Patent Title (中): 用于制造芯片模块的电路的方法和芯片模块的电路
  • Application No.: PCT/FR2015/051254
    Application Date: 2015-05-13
  • Publication No.: WO2015173514A1
    Publication Date: 2015-11-19
  • Inventor: MATHIEU, ChristopheHOVEMAN, Bertrand
  • Applicant: LINXENS HOLDING
  • Applicant Address: Immeuble Crystal 6 rue Hélène Boucher 78280 Guyancourt FR
  • Assignee: LINXENS HOLDING
  • Current Assignee: LINXENS HOLDING
  • Current Assignee Address: Immeuble Crystal 6 rue Hélène Boucher 78280 Guyancourt FR
  • Agency: REGI, François-Xavier et al.
  • Priority: FR1454287 20140514
  • Main IPC: G06K19/077
  • IPC: G06K19/077
PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE ET CIRCUIT POUR MODULE DE CARTE À PUCE
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flexible pour module (2) de carte à puce. L'invention consiste à utiliser des plages conductrices (14) situées sur la même face du module (2) que les contacts (6) destinés à établir une connexion avec un lecteur de carte, pour réaliser une connexion électrique entre une antenne et une puce électronique (8). Les connexion à plages conductrices sont pour partie situées dans une zone d'encapsulation et pour partie hors de cette zone d'encapsulation et respectivement de part et d'autre de celle-ci. L'invention concerne également un circuit flexible pour la mise en œuvre de ce procédé.
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