公开(公告)号：WO2022128608A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：PCT/EP2021/084523

申请日：2021-12-07

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： SANSON, Jérôme ,  COQUILLARD, Stéphanie

IPC: C25D5/12 ,  C25D7/12 ,  G06K19/077 ,  H01L23/498 ,  B32B15/00 ,  C25D5/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  C25D7/00

Abstract: Procédé de dépôt d'un alliage de bronze sur un circuit imprimé (5). Ce procédé comprend une opération de dépôt électrolytique d'au moins une couche de bronze (12) sur un feuillet de cuivre (10). La couche de bronze (12) comprend après dépôt 45-65% en poids de cuivre, 30 à 45% en poids d'étain et 2 à 11 % en poids de zinc. Circuit imprimé (5) obtenu par ce procédé.

公开(公告)号：WO2021116048A1

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：PCT/EP2020/084955

申请日：2020-12-07

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： GUN, Ghim, Koon ,  YEAP, Yean-Wei ,  FAN, Gang

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/48

Abstract: A circuit for a chip card module (3) comprising a multilayer structure. This multilayer structure comprises an insulating substrate (4) and a first conductive layer (7) supported by one side of the insulating substrate (4). The first conductive layer (7) is intended to be electrically connected to an electronic chip (12), with electrical wires (13) wire- bonded to the first conductive layer (7). The first conductive layer (7) is a copper-based layer having a Vicker hardness greater than or equal to 100 VHN.

公开(公告)号：WO2019234470A1

公开(公告)日：2019-12-12

申请号：PCT/IB2018/001093

申请日：2018-06-08

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： RADKE, Stephan

IPC: H04L29/06 ,  H04L9/08 ,  H04L9/06

Abstract: The present disclosure provides in various aspects an encryption device (100), a communication system and a method of exchanging encrypted data in such a network. In accordance with some illustrative embodiments of an aspect, the encryption device (100) comprises a communication interface (110), a variable key generator (120) configured to generate at least two keys, a memory (130) configured to store keys that are either generated by the variable key generator (120) and/or received at the communication interface (110), and an encryption/decryption component (140) configured to successively use keys stored in the memory (130) for encrypting a plaintext received at the communication interface (110) and for decrypting a ciphertext received at the communication interface (110), wherein the communication interface (110) is configured to communicate with an associated separate communication device which is used by a user of the encryption device (100) for communicating in a communication network.

公开(公告)号：WO2017194200A3

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：PCT/EP2017/025118

申请日：2017-05-10

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： MORGENTHALER, Frédéric ,  KALCK, Sébastien

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/20 ,  G06K19/077 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Lead-Frame für eine Smartcard-Anwendung, die mindestens eine erste Leiterbahn-Ebene (10) mit mehreren ersten Leiterbahnen (11; 11a-11f) und mindestens eine zweite Leiterbahn-Ebene (20) mit mehreren zweiten Leiterbahnen (21; 21a-21f) besitzt, wobei übereinander liegende Leiterbahn-Ebenen (10, 20) von einem Isolator (30) getrennt sind, wobei mindestens eine erste Leiterbahn (11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) mindestens eine sie durchsetzende Bond-Öffnung (12; 12a-12e) aufweist, durch die ein Bonddraht hindurchführbar und in elektrisch leitenden Kontakt mit einer Leiterbahn (21; 21a-21f) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20) bringbar ist, und wobei mindestens zwei benachbarte Leiterbahnen (11; 11a, 11b; 11b, 11c; 11d, 11e; 11e, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) durch Schlitze (13; 13a-13i) und mindestens zwei nebeneinander liegende Leiterbahnen (21a, 21b; 21b, 21c, 21d, 21e; 21e, 21f) durch weitere Schlitze (23a-23e) voneinander getrennt sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der oder die benachbarte Leiterbahnen (11; 11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11f) der ersten Leiterbahn-Ebene (10) trennenden Schlitze (13; 13a-13i) und die benachbarte Leiterbahnen (21; 21a-21f) der zweiten Leiterbahn-Ebene (20) trennenden weiteren Schlitze (11 bzw.23) zueinander versetzt angeordnet sind.

公开(公告)号：WO2017191411A1

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：PCT/FR2017/051055

申请日：2017-05-03

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： EYMARD, Eric ,  MATHIEU, Christophe ,  DESCHAMPS, Jérôme

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Dispositif émetteur de lumière comprenant: - une puce LED (1) à configuration «horizontale »; - un support flexible portant cette puce LED (1) et formé d'au moins une couche support (20) électriquement isolante et une couche électriquement conductrice (210); - deux fils de connexion (41, 42) reliant électriquement chacune des deux électrodes (14, 15) à la couche électriquement conductrice(210); et - une couche thermiquement conductrice (211) en contact avec une première face de la couche support (20) et l'embase (10), le contact thermique entre la couche thermiquement conductrice (211) et ladite embase (10) étant réalisée via un corps d'attache (3) thermiquement conducteur disposé dans un évidement (200, 202, 203, 204) traversant toute l'épaisseur de la couche support, la couche thermiquement conductrice (211) étant électriquement et thermiquement isolée de la couche électriquement conductrice (210).

Abstract translation: 一种发光器件，包括： - LED芯片（1）和栅极; 配置＆laquo;横向＆raquo;; - 带有此LED芯片（1）的灵活支撑和形状; 至少一个电绝缘支撑层（20）和导电层（210）; 两根电连接两个电极（14,15）中的每一个的连接线（41,42）; 导电层（210）; 和 - 与所述支撑层（20）的第一面和所述基部（10）接触的导热层（211），所述导热层（211）和所述基部（10）之间的热接触 两者都通过设置在其上的导热紧固体（3）实现; 在穿过所述支撑层的整个厚度的间隙（200,202,203,204）中，所述导热层（211）与所述层电绝缘和热绝缘 导电（210）。

公开(公告)号：WO2017095332A1

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/SG2016/050586

申请日：2016-11-30

Applicant: LINXENS HOLDING ,  LINXENS SINGAPORE PTE LTD

Inventor： GUILLEMAIN, Roland ,  YEAP, Yean Wei

IPC: G06K19/077 ,  B32B37/12

CPC classification number: B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2425/00 ,  G06Q20/341

Abstract: This invention relates to a method of manufacturing a laminated substrate for smart cards with simplified and fewer process steps compared to conventional methods. The method comprises the preparation of an electrically conductive layer by stamping to form a contact pattern and reference holes followed by plating of a contact side of the layer. A dielectric layer is separately prepared by coating its top side with an adhesive. A bonding side of the plated conductive layer then is affixed to the adhesive coated side of the dielectric layer in a lamination step, followed by subsequent curing of the adhesive. Finally, the dielectric layer is drilled to form bonding holes for electrical connections with the electrically conductive layer.

Abstract translation: 与传统方法相比，本发明涉及一种制造用于智能卡的层压基板的方法，其具有简化且更少的工艺步骤。 该方法包括通过冲压来制备导电层以形成接触图案和参考孔，接着电镀该层的接触侧。 电介质层通过用粘合剂涂覆其顶面而单独制备。 然后将电镀导电层的结合侧在层压步骤中固定到电介质层的涂有粘合剂的一侧，随后固化粘合剂。 最后，钻出介电层以形成用于与导电层电连接的结合孔。

公开(公告)号：WO2017081508A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/IB2015/002668

申请日：2015-11-13

Applicant: LINXENS HOLDING ,  ARJO SYSTEMS

Inventor： KHAIRALLAH, Jessy ,  SAEINGTHONG, Kreangsak ,  VERMEULIN, Alice ,  ROUCH-PAULIN, Anthony

IPC: B32B7/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/10 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B41M3/14 ,  B32B3/00 ,  B32B3/02 ,  B32B3/18 ,  B32B3/26 ,  B32B3/30 ,  B42D15/00 ,  B42D25/00

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B3/085 ,  B32B3/263 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/412 ,  B32B2425/00 ,  B32B2554/00 ,  B42D15/00 ,  B42D25/00

Abstract: For manufacturing a multilayer structure (28) with a clear window (30), a layer (12) of non-opaque plastic material is provided. This non-opaque layer (12) has a region (15) with an extra-thickness formed by embossing. The non-opaque layer (12) is covered with at least one compensation layer (22) having a window (25), with the region (15) with an extra-thickness in coincidence with the window (25). Other layers (24) are possibly laminated with the non-opaque layer (12) and the compensation layer (22).

Abstract translation: 为了制造具有透明窗（30）的多层结构（28），提供非不透明塑料材料层（12）。 该不透明层（12）具有通过压花形成的具有超厚度的区域（15）。 不透明层（12）被至少一个具有窗口（25）的补偿层（22）覆盖，区域（15）的厚度与窗口（25）重合。 其他层（24）可能与非不透明层（12）和补偿层（22）层压在一起。

公开(公告)号：WO2015173514A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/FR2015/051254

申请日：2015-05-13

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： MATHIEU, Christophe ,  HOVEMAN, Bertrand

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07722 ,  G06K19/07733 ,  G06K19/07754

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit flexible pour module (2) de carte à puce. L'invention consiste à utiliser des plages conductrices (14) situées sur la même face du module (2) que les contacts (6) destinés à établir une connexion avec un lecteur de carte, pour réaliser une connexion électrique entre une antenne et une puce électronique (8). Les connexion à plages conductrices sont pour partie situées dans une zone d'encapsulation et pour partie hors de cette zone d'encapsulation et respectivement de part et d'autre de celle-ci. L'invention concerne également un circuit flexible pour la mise en œuvre de ce procédé.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造用于芯片卡模块（2）的柔性电路的方法。 本发明包括使用位于模块（2）的与用于与读卡器建立连接的触点（6）的同一面上的导电焊盘（14），以便在天线和电子之间产生电连接 芯片（8）。 与导电焊盘的连接部分位于封装区域的内部，部分位于封装区域的外侧，分别位于封装区域的两侧。 本发明还涉及一种用于实现该方法的柔性电路。

公开(公告)号：WO2014016332A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：PCT/EP2013/065596

申请日：2013-07-24

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： PROYE, Cyril ,  GUILLEMAIN, Roland

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07783

Abstract: L'invention concerne un module (2) destiné à être intégré dans une carte telle qu'une carte à puce. Ce module (2) comporte une puce et une double interface de communication avec la puce. Des contacts permettent une connexion électrique entre la puce et un dispositif électronique de lecture/écriture de données échangées avec la puce. Une antenne (9) permet un couplage électromagnétique du module (2) avec un dispositif de lecture/écriture de données échangées avec la puce. L'antenne (9) est constituée d'au moins une spire réalisée sous forme d'une piste conductrice se terminant à chacune de ses extrémités par un plot de connexion (11g, 11h). Le plot de connexion (11g) de la spire la plus externe est situé à une distance de la zone (18) du module recouverte par la puce inférieure à 500 microns et au moins une spire de l'antenne passe entre ce plot (11g) et la zone (18) du module recouverte par la puce.

Abstract translation: 本发明涉及一种旨在集成到诸如芯片卡之类的卡中的模块（2）。 该模块（2）包括用于与芯片通信的芯片和双接口。 触点允许芯片和电子设备之间的电连接用于读取/写入与芯片交换的数据。 天线（9）允许模块（2）与用于读取/写入与芯片交换的数据的设备的电磁耦合。 天线（9）由至少一匝构成，其以导电轨道的形式产生，终止于其连接耳（11g，11h）中的每一端。 最外圈的连接凸耳（11g）位于与芯片所覆盖的模块区域（18）的距离小于500微米处，并且天线的至少一圈通过该凸耳（11g）和模块区域 18）由芯片覆盖。

公开(公告)号：WO2023073422A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/IB2022/000391

申请日：2022-06-29

Applicant: LINXENS HOLDING

Inventor： WANITTIYAUBON, Sunthari ,  KHUSUWAN, Khiengkrai ,  SOMKHANTEE, Niwat ,  MAKHAM, Thaweechai

IPC: G06K19/073 ,  G06K19/077 ,  B42D25/24

Abstract: In various aspects, the present disclosure provides an antenna inlay for a document and a document with such an antenna inlay. In some embodiments herein, an antenna inlay for a document comprises an inlay substrate foldable along a folding line, and an antenna formed one or embedded into the inlay substrate. The antenna comprises a first antenna portion having at least one first antenna portion routed outside the folding line and at least one conductive bridging portion routed to extend across the folding line. The at least one conductive bridging portion is electrically connected with an associated one of the at least one first antenna portion and the at least one conductive bridging portion is routed at the folding line so as to cross the folding line at an inclination angle unequal to 90°.