发明申请
- 专利标题: 貫通電極基板及びその製造方法、並びに貫通電極基板を用いた半導体装置
- 专利标题(英): Through-electrode substrate, method for manufacturing same, and semiconductor device in which through-electrode substrate is used
- 专利标题(中): 通过电极基板,其制造方法和通过电极基板的半导体器件被使用
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申请号: PCT/JP2015/070636申请日: 2015-07-21
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公开(公告)号: WO2016021397A1公开(公告)日: 2016-02-11
- 发明人: 浅野 雅朗
- 申请人: 大日本印刷株式会社
- 申请人地址: 〒1628001 東京都新宿区市谷加賀町一丁目一番一号 Tokyo JP
- 专利权人: 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人: 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人地址: 〒1628001 東京都新宿区市谷加賀町一丁目一番一号 Tokyo JP
- 代理机构: 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
- 优先权: JP2014-160122 20140806
- 主分类号: H05K1/11
- IPC分类号: H05K1/11 ; H01L21/3205 ; H01L21/768 ; H01L23/32 ; H01L23/522 ; H05K3/40
摘要:
貫通電極の周縁付近に配置された絶縁部分に境界があることに伴う不具合を解消し、構造的に安定した貫通電極基板及びその製造方法を提供することを目的とする。貫通電極基板は、互いに対向する第1面と第2面とを有する基体と、前記基体の前記第1面から前記第2面を貫通する貫通孔に配置された貫通電極と、を有し、前記貫通電極は、前記第1面及び前記第2面において前記基体から露出される第1面側の端面及び第2面側の端面を有し、前記第1面側の端面及び前記第2面側の端面の一方又は双方は、周縁が前記基体で覆われていることを特徴とする。