Invention Application
- Patent Title: MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTANORDNUNG MIT EINER MEHRZAHL VON SUBSTRATEN UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
- Patent Title (English): Microelectronic component assembly comprising a plurality of substrates, and corresponding method of production
- Patent Title (中): 与底物和相应方法的NUMBER微电子组件装置
-
Application No.: PCT/EP2015/071431Application Date: 2015-09-18
-
Publication No.: WO2016062465A1Publication Date: 2016-04-28
- Inventor: NEUL, Reinhard , OHMS, Torsten , HEUCK, Friedjof , ANTE, Frederik , SCHELLING, Christoph , HATTASS, Mirko
- Applicant: ROBERT BOSCH GMBH
- Applicant Address: Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- Assignee: ROBERT BOSCH GMBH
- Current Assignee: ROBERT BOSCH GMBH
- Current Assignee Address: Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart DE
- Priority: DE10 20141023
- Main IPC: B81C1/00
- IPC: B81C1/00
Abstract:
Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten umfasst ein erstes Substrat (C1), welches als Schaltungssubstrat mit einem ersten Integrationsgrad ausgebildet ist, ein zweites Substrat (C2), welches als Schaltungssubstrat mit einem zweiten Integrationsgrad ausgebildet ist und ein drittes Substrat (C3), welches als MEMS-Sensorsubstrat ausgebildet ist und auf das zweite Substrat (C2) gebondet ist. Zweites und drittes Substrat sind auf das erste Substrat (C1) gebondet. Der erste Integrationsgrad ist wesentlich größer als der zweite Integrationsgrad.
Information query
