Invention Application
- Patent Title: 一种气浮旋转式回流焊接装置及方法
- Patent Title (English): Gas floating rotary reflow soldering device and method
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Application No.: PCT/CN2015/099633Application Date: 2015-12-29
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Publication No.: WO2016127715A1Publication Date: 2016-08-18
- Inventor: 李家声 , 李宗涛 , 汤勇 , 林庆宏 , 王卉玉 , 蔡杨华 , 万珍平
- Applicant: 华南理工大学
- Applicant Address: 中国广东省广州市天河区五山路381号, Guangdong 510640 CN
- Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee Address: 中国广东省广州市天河区五山路381号, Guangdong 510640 CN
- Agency: 广州市华学知识产权代理有限公司
- Priority: CN201510073955.4 20150210
- Main IPC: B23K3/04
- IPC: B23K3/04 ; B23K1/008
Abstract:
一种气浮旋转式回流焊接装置,包括转盘(8)、热板(14)、限位板(16)、炉体、炉门(4)、炉盖、转速调节装置(7)、温控器(13)、气体调节器(11);炉体由圆柱体(6)及圆筒(5)组成,圆柱体(6)顶面划分为上料区(2)、下料区(1)、变温区(3),下料区(1)带有储料槽(15),上料区(2)及变温区(3)带有气孔(10),其最外围还设有滚珠(9),转盘(8)同轴安装于圆柱体(6)顶面且其凸台与滚珠(9)接触,限位板(16)安装于转盘(8)上,热板(14)安装于变温区(3)中,变温区(3)入口及出口处正上方分别带有线槽(20),线槽(20)及气孔能排出氮气。还公开了一种气浮旋转式回流焊接方法。该方法和装置实现焊接件气浮旋转式运输,避免运输过程中热板表面与待焊接件产生摩擦,同时实现自动化流水线回流焊接作业,通过变温区进出口处的气帘屏障,对焊接环境起保护作用,提高了工作效率及焊接质量。
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