Invention Application
WO2016143391A1 ダイヤモンド多結晶体、切削工具、耐摩工具、研削工具、およびダイヤモンド多結晶体の製造方法
审中-公开
多晶金刚石机身，切割工具，耐磨工具，研磨工具及生产多晶金刚石体的方法
- Patent Title: ダイヤモンド多結晶体、切削工具、耐摩工具、研削工具、およびダイヤモンド多結晶体の製造方法
- Patent Title (English): Polycrystalline diamond body, cutting tool, wear-resistant tool, grinding tool and method for producing polycrystalline diamond body
- Patent Title (中): 多晶金刚石机身，切割工具，耐磨工具，研磨工具及生产多晶金刚石体的方法
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Application No.: PCT/JP2016/051501Application Date: 2016-01-20
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Publication No.: WO2016143391A1Publication Date: 2016-09-15
- Inventor: 石田 雄 , 有元 桂子 , 山本 佳津子 , 角谷 均
- Applicant: 住友電気工業株式会社
- Applicant Address: 〒5410041 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 Osaka JP
- Assignee: 住友電気工業株式会社
- Current Assignee: 住友電気工業株式会社
- Current Assignee Address: 〒5410041 大阪府大阪市中央区北浜四丁目５番３３号 Osaka JP
- Agency: 特許業務法人深見特許事務所
- Priority: JP2015-044438 20150306
- Main IPC: C04B35/52
- IPC: C04B35/52 ; B23B27/14 ; B23B27/20 ; B24D3/00 ; C01B31/06
Abstract:
ダイヤモンド多結晶体（１０）は、ダイヤモンド粒子を含み、該ダイヤモンド粒子は、５０ｎｍ以下の平均粒径を有し、ダイヤモンド多結晶体（１０）の表面（１０ｓ）に先端半径Ｄｒが５０μｍのダイヤモンド圧子Ｄを１００Ｎ／ｍｉｎの負荷速度Ｆで押し当てる破壊強度試験において、亀裂発生荷重が１０Ｎ以上である。これにより、小さい粒径で、かつ強靭なダイヤモンド多結晶体、切削工具、耐摩工具、研削工具、およびダイヤモンド多結晶体の製造方法が提供される。
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IPC分类:
