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发明申请
WO2016158862A1 整流素子、その製造方法および無線通信装置 审中-公开
修复元件及其生产方法和无线通信设备

  • 专利标题： 整流素子、その製造方法および無線通信装置
  • 专利标题（英）： Rectifying element, method for producing same, and wireless communication device
  • 专利标题（中）： 修复元件及其生产方法和无线通信设备
  • 申请号： PCT/JP2016/059935
    申请日： 2016-03-28
  • 公开(公告)号： WO2016158862A1
    公开(公告)日： 2016-10-06
  • 发明人: 清水浩二 , 村瀬清一郎
  • 申请人： 東レ株式会社
  • 申请人地址： 〒1038666 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 Tokyo JP
  • 专利权人： 東レ株式会社
  • 当前专利权人： 東レ株式会社
  • 当前专利权人地址： 〒1038666 東京都中央区日本橋室町２丁目１番１号 Tokyo JP
  • 优先权： JP2015-074977 20150401
  • 主分类号： H01L29/861
  • IPC分类号： H01L29/861 ;  C08G61/12 ;  H01L21/329 ;  H01L29/06 ;  H01L29/868 ;  H01L51/05 ;  H01L51/30 ;  H01L51/40
整流素子、その製造方法および無線通信装置
摘要：
　絶縁性基材と、前記絶縁性基材の第１表面に設けられた、（ａ）第一の電極と第二の電極からなる一対の電極と、（ｂ）前記一対の電極間に設けられた半導体層とを備える整流素子であって、前記（ｂ）半導体層が、カーボンナノチューブ表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したカーボンナノチューブ複合体を含む整流素子。簡便なプロセスで、優れた整流作用を示す整流素子を提供する。
摘要（中）：

提供一种整流元件，其具有绝缘基底，（a）由第一电极和第二电极构成的一对电极，（b）配置在该对电极之间的半导体层，所述（a）和（ b）设置在绝缘基座的第一表面上。 整流元件被配置为使得半导体层（b）含有碳纳米管复合体，其中共轭共聚物粘附到碳纳米管的表面的至少一部分上。 本发明提供一种通过简单的方法具有优异的整流行为的整流元件。

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