SUBSTRATHALTER UND VERFAHREN ZUM BONDEN ZWEIER SUBSTRATE

Invention Application

WO2016162088A1 SUBSTRATHALTER UND VERFAHREN ZUM BONDEN ZWEIER SUBSTRATE 审中-公开

Title translation: 衬底支架和方法键合二个衬底

Patent Title: SUBSTRATHALTER UND VERFAHREN ZUM BONDEN ZWEIER SUBSTRATE
Patent Title (English): Substrate holder and method for bonding two substrates
Patent Title (中): 衬底支架和方法键合二个衬底
Application No.: PCT/EP2015/057859

Application Date: 2015-04-10
Publication No.: WO2016162088A1

Publication Date: 2016-10-13
Inventor: WAGENLEITNER, Thomas , PLACH, Thomas , SÜSS, Jürgen Michael , MALLINGER, Jürgen
Applicant: EV GROUP E. THALLNER GMBH
Applicant Address: DI Erich Thallner Straße 1 A-4782 St. Florian am Inn AT
Assignee: EV GROUP E. THALLNER GMBH
Current Assignee: EV GROUP E. THALLNER GMBH
Current Assignee Address: DI Erich Thallner Straße 1 A-4782 St. Florian am Inn AT
Agency: BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE
Main IPC: H01L21/67
IPC: H01L21/67

Abstract:

Es wird ein Substrathalter (1, 1', 1", 1'", 1 IV ), aufweisend eine Fixieroberfläche (4o) zur Halterung eines Substrats (11, 11') vorgeschlagen.

Abstract(Chinese):

它是包括固定表面（40），用于保持衬底（11，11 '），已经提出的衬底支架（1,1”，1”，1" '，1IV）。

Information query

Global Dossier Patent Scope Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置