Invention Application
WO2016207276A1 VERFAHREN ZUM FÜHREN EINES RISSES IM RANDBEREICH EINES SPENDERSUBSTRATS
审中-公开
一种用于驱动撕裂的供体基板边区
- Patent Title: VERFAHREN ZUM FÜHREN EINES RISSES IM RANDBEREICH EINES SPENDERSUBSTRATS
- Patent Title (English): Method for guiding a crack in the peripheral region of a donor substrate
- Patent Title (中): 一种用于驱动撕裂的供体基板边区
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Application No.: PCT/EP2016/064535Application Date: 2016-06-23
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Publication No.: WO2016207276A1Publication Date: 2016-12-29
- Inventor: SWOBODA, Marko , BEYER, Christian , SCHILLING, Franz , RICHTER, Jan
- Applicant: SILTECTRA GMBH
- Applicant Address: im TZDresden Nord - Haus "E" Manfred-von-Ardenne-Ring 20 01099 Dresden DE
- Assignee: SILTECTRA GMBH
- Current Assignee: SILTECTRA GMBH
- Current Assignee Address: im TZDresden Nord - Haus "E" Manfred-von-Ardenne-Ring 20 01099 Dresden DE
- Agency: ASCHERL, Andreas et al.
- Priority: DE10 20150623
- Main IPC: B23K26/00
- IPC: B23K26/00 ; B28D1/00 ; B28D1/22 ; B28D5/00 ; C03B33/02 ; C03B33/09 ; C03B33/095 ; H01L21/268 ; H01L21/304 ; B23K26/359 ; B23K26/70 ; B23K26/53 ; B23K26/0622 ; B23K26/60 ; B23K101/40
Abstract:
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von Festkörperscheiben (1) von einem Spendersubstrat (2). Das Verfahren umfasst dabei die Schritte: Erzeugen von Modifikationen (10) im Inneren des Spendersubstrats (2) mittels Laserstrahlen (12), wobei durch die Modifikationen (10) ein Ablösebereich vorgegeben wird, entlang dem eine Abtrennung der Festkörperlage (1) von dem Spendersubstrat (2) erfolgt, und Abtragen von Material des Spendersubstrats (2) ausgehend von einer sich in Umfangsrichtung des Spendersubstrats (2) erstreckenden Oberfläche (4) in Richtung Zentrum (Z) des Spendersubstrats (2), insbesondere zum Erzeugen einer umlaufenden Vertiefung (6).
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