LASERKONDITIONIERUNG VON FESTKÖRPERN MIT VORWISSEN AUS VORHERIGEN BEARBEITUNGSSCHRITTEN
    1.
    发明申请
    LASERKONDITIONIERUNG VON FESTKÖRPERN MIT VORWISSEN AUS VORHERIGEN BEARBEITUNGSSCHRITTEN 审中-公开
    以往加工步骤对森林固体的激光调节

    公开(公告)号:WO2018011359A1

    公开(公告)日:2018-01-18

    申请号:PCT/EP2017/067737

    申请日:2017-07-13

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erzeugung von Steuerdaten zur Nachbearbeitung eines mittels Laserstrahlen (10) modifizierten Festkörpers (1), insbesondere Wafers. Der Festkörper (1) weist dabei in seinem Inneren eine Vielzahl an Modifikationen (12) auf, wobei die Modifikationen (12) mittels der Laserstrahlen (10) erzeugt wurden. Das Verfahren umfasst die Schritte: Definieren eines Analysekriteriums zur Analyse der erzeugten Modifikationen (12) im Inneren des Festkörpers (1); Definieren eines Schwellenwerts hinsichtlich des Analysekriteriums, wobei ein Analysewert einerseits des Schwellenwerts eine Nachbearbeitungsregistrierung auslöst; Analysieren des Wafers mit einer Analyseeinrichtung (4), wobei die Analyseeinrichtung (4) die Modifikationen (12) hinsichtlich des Analysekriteriums analysiert und Ausgeben von Analysewerten zu den analysierten Modifikationen, wobei die Analysewerte oberhalb oder unterhalb des Schwellwerts liegen; Ausgeben von Ortsdaten zu den analysierten Modifikationen, wobei die Ortsdaten die Informationen enthalten, in welchen/welchem Bereich/en des Festkörpers (1) der Analysewert oberhalb oder unterhalb des Schwellenwerts liegt; Erzeugen der Steuerdaten zum Ansteuern einer Laserbehandlungseinrichtung (11) zum Nachbehandeln des Festkörpers (1), wobei sie Steuerdaten zumindest die Ortsdaten von den zur Nachbearbeitung registrierten Modifikationen (12) umfassen.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种用于生成控制数据的用于处理后的激光束(10)改性固体&OUML的手段; rpers(1),特别是晶片。 固体(1)在其内部具有多种变形(12),变形(12)通过激光束(10)产生。 该方法包括以下步骤:定义用于分析在固体(1)内产生的修改(12)的分析准则; 根据分析标准定义阈值,其中阈值的分析值一方面导致后处理注册; 与关于分析准则的分析装置(4),其中所述分析装置(4)分析了修饰(12)分析所述晶片和输出分析的修饰的分析值,该分析值是高于或低于阈值; 位置数据输出到分析的修改,其中所述位置数据包括其中信息/哪个区域/固体&OUML的S; rpers(1)的分析值是高于或低于所述阈值; 产生控制数据,用于驱动用于后处理的固体&OUML一个激光治疗装置(11); rpers(1),其特征在于,它们至少包括控制数据,对用于后修饰中登记的位置数据(12)

    POLYMER-HYBRID-MATERIAL ZUR VERWENDUNG IN EINEM SPLITTING-VERFAHREN
    2.
    发明申请
    POLYMER-HYBRID-MATERIAL ZUR VERWENDUNG IN EINEM SPLITTING-VERFAHREN 审中-公开
    用于分裂过程的聚合物混合材料

    公开(公告)号:WO2017162800A1

    公开(公告)日:2017-09-28

    申请号:PCT/EP2017/056945

    申请日:2017-03-23

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    Abstract: Der Erfindung, die ein Polymer-Hybrid-Material, eine Folie umfassend das Polymer-Hybrid-Material, die Verwendung des Polymer-Hybrid-Materials, ein Splitting-Verfahren unter Nutzung des Polymer-Hybrid-Materials und ein Verfahren zur Herstellung des Polymer-Hybrid-Materials betrifft, liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zur Erhöhung der Gesamtausbeute, d. h. der Effizienz in Bezug auf die eingesetzten Rohmaterialien und die anderweitigen Ressourcen wie Energie und Arbeitskraft, eines Splitting-Verfahrens anzugeben. Dies wird erfindungsgemäß durch ein Polymer-Hybrid-Material zur Verwendung in einem Splitting-Verfahren angegeben, bei welchem aus einem Festkörper-Ausgangsmaterial zumindest zwei Festkörper-Teilstücke erzeugt werden. Das erfindungsgemäße Polymer-Hybrid-Material umfasst eine Polymermatrix und einen darin eingebetteten ersten Füllstoff und einen zweiten Füllstoff.

    Abstract translation: 本发明包括聚合物混合材料,包含所述聚合物混合材料的膜,所述聚合物混合材料的用途,利用所述聚合物混合材料的分裂方法 以及制造聚合物 - 杂化材料的方法,目的是提供提高总收率的机会, 小时。 分解过程中使用的原材料和其他资源(如能源和人力)的效率。 这是根据本发明实现的。 由用于分裂过程的聚合物混合材料制成,其中至少两个颗粒固体块由固体原料制成。 本发明的聚合物混合材料包含聚合物基体和嵌入其中的第一填料和第二填料

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM PLANAREN ERZEUGEN VON MODIFIKATIONEN IN FESTKÖRPERN
    4.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM PLANAREN ERZEUGEN VON MODIFIKATIONEN IN FESTKÖRPERN 审中-公开
    用于平面固体生产改性的工艺和装置

    公开(公告)号:WO2017118533A1

    公开(公告)日:2017-07-13

    申请号:PCT/EP2016/080667

    申请日:2016-12-12

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    CPC classification number: B23K26/36 B28D5/0011

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Erzeugung von Modifikationen in einem Festkörper, wobei durch die Modifikationen ein Rissführungsbereich zum Führen eines Risses zum Abtrennen eines Festkörperanteils, insbesondere einer Festkörperschicht, von dem Festkörper vorgegeben wird. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei bevorzugt mindestens die Schritte: Bewegen des Festkörpers relativ zu einer Laserbeaufschlagungseinrichtung, nacheinander erzeugen von einer Vielzahl an Laserstrahlen mittels der Laserbeaufschlagungseinrichtung zum Erzeugen von jeweils mindestens einer Modifikation, wobei die Laserbeaufschlagungseinrichtung zur definierten Fokussierung der Laserstrahlen kontinuierlich in Abhängigkeit von einer Vielzahl an Parametern, insbesondere mindestens zwei Parametern, eingestellt wird.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于在固体中产生变体的方法,其中所述变体包括用于实现用于分离固体部分特别是固体的裂纹的裂纹扩展区域 身体层,固体易于发生。 本发明BEAR ROAD方法包括优选至少如下步骤:移动所述固态Ö到Laserbeaufschlagungseinrichtung rpers相对,由Laserbeaufschlagungseinrichtung的装置顺序地产生多个激光束,用于产生至少一个修饰,其中所述Laserbeaufschlagungseinrichtung用于定义聚焦的激光束的 根据多个参数连续设置,特别是至少两个参数。

    VERFAHREN ZUM FÜHREN EINES RISSES IM RANDBEREICH EINES SPENDERSUBSTRATS MIT EINEM GENEIGTEN LASERSTRAHL
    5.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM FÜHREN EINES RISSES IM RANDBEREICH EINES SPENDERSUBSTRATS MIT EINEM GENEIGTEN LASERSTRAHL 审中-公开
    方法开着一辆供体基板的边境地区TEAR与斜梁

    公开(公告)号:WO2016207277A1

    公开(公告)日:2016-12-29

    申请号:PCT/EP2016/064536

    申请日:2016-06-23

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von Festkörperscheiben (1) von einem Spendersubstrat (2). Das Verfahren umfasst dabei die Schritte: Bereitstellen eines Spendersubstrats (2), Erzeugen von mindestens einer Modifikationen (10) im Inneren des Spendersubstrats (2) mittels mindestens eines Laserstrahls (12), wobei der Laserstrahl (12) über eine ebene Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) in das Spendersubstrat (2) eindringt,wobei der LASER-Strahl (12) derart gegenüber der ebenen Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) geneigt ist, dass er in einem Winkel von ungleich 0° oder 180° gegenüber der Längsachse des Spendersubstrates in das Spendersubstrat eindringt, wobei der Laserstrahl (12) zum Erzeugen der Modifikation (10) im Spendersubstrat (2) fokussiert wird, wobei sich die Festkörperscheibe (1) durch die erzeugten Modifikationen (10) von dem Spendersubstrat (2) ablöst, oder eine Spannungserzeugungsschicht (14) an der ebenen Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) erzeugt oder angeordnet wird und durch ein thermisches Beaufschlagen der Spannungserzeugungsschicht (14) mechanische Spannungen in dem Spendersubstrat (2) erzeugt werden, wobei durch die mechanischen Spannungen ein Riss (20) zum Abtrennen einer Festkörperschicht (1) entsteht, der sich entlang der Modifikationen (10) ausbreitet.

    Abstract translation: 本发明涉及一种方法,用于从施主衬底(2)中分离出固体盘(1)。 该方法包括以下步骤:提供施主衬底(2),由至少一个激光束(12),来生成所述施主衬底(2)内部的至少一个修饰(10),其中在平面表面上的激光束(12)(16) 在所述施主衬底(2)穿透所述施主衬底(2),其中所述激光束(12)被这样相对于所述施主衬底(2),而相对的平坦表面(16)的方式在大于0°或180°倾斜以其它的角度的 施主衬底的纵向轴线穿入所述施主衬底,其中,用于在所述施主衬底(2)产生的变形(10)的激光束(12)聚焦,其中,所述固态盘(1)由所述供体基片的产生的修饰(10)(2) 取代,或所述施主衬底的所述平面表面(16)上的电压产生层(14)(2)中产生,或设置(通过热施加电压产生层 14)在所述施主衬底(2)的机械张力产生,引起的机械应力,用于沿着所述修改10)中分离(1)传播的固体层(裂纹(20)。

    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BEAUFSCHLAGEN VON SPANNUNGSERZEUGUNGSSCHICHTEN MIT DRUCK ZUM VERBESSERTEN FÜHREN EINES ABTRENNRISSES

    公开(公告)号:WO2019030400A1

    公开(公告)日:2019-02-14

    申请号:PCT/EP2018/071814

    申请日:2018-08-10

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich gemäß Anspruch 1 auf ein Verfahren zum Abtrennen von mindestens einer Festkörperlage (1), insbesondere einer Festkörperscheibe, von einem Spendersubstrat (2). Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei bevorzugt mindestens die Schritte: Bereitstellen eines Spendersubstrats (2), Erzeugen oder Anordnen einer Spannungserzeugungsschicht (4) an einer das Spendersubstrat (2) axial begrenzenden, insbesondere ebenen, Oberfläche (5) des Spendersubstrats (2), Anpressen von mindestens einem Druckbeaufschlagungselement (6) einer Druckbeaufschlagungseinrichtung (8) an zumindest einen vorbestimmten Anteil der Spannungserzeugungsschicht (4) zum Anpressen der Spannungserzeugungsschicht (4) an die Oberfläche (5), Abtrennen der Festkörperlage (1) von dem Spendersubstrat (2) durch thermisches Beaufschlagen der Spannungserzeugungsschicht (4), wodurch mechanische Spannungen in dem Spendersubstrat (2) erzeugt werden, wobei durch die mechanischen Spannungen ein Riss zum Abtrennen einer Festkörperlage (1) entsteht, wobei das Druckbeaufschlagungselement (6) während der thermischen Beaufschlagung der Spannungserzeugungsschicht (4) an die Spannungserzeugungsschicht (4) angepresst wird.

    VERFAHREN ZUM DÜNNEN VON MIT BAUTEILEN VERSEHENEN FESTKÖRPERSCHICHTEN

    公开(公告)号:WO2018108938A1

    公开(公告)日:2018-06-21

    申请号:PCT/EP2017/082468

    申请日:2017-12-12

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von mindestens einer Festkörperschicht (4) von mindestens einem Festkörper (1). Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei die Schritte: Erzeugung einer Vielzahl an Modifikationen (9) mittels Laserstrahlen im Inneren des Festkörpers (1) zum Ausbilden einer Ablöseebene (8), Erzeugen einer Kompositstruktur durch Anordnen oder Erzeugen von Schichten und/oder Bauteilen (150) an oder oberhalb einer zunächst freiliegenden Oberfläche (5) des Festkörpers (1), wobei die freiliegende Oberfläche (5) Bestandteil der abzutrennenden Festkörperschicht (4) ist, Einleiten einer äußeren Kraft in den Festkörper (1) zum Erzeugen von Spannungen in dem Festkörper (1), wobei die äußere Kraft so stark ist, dass die Spannungen eine Rissausbreitung entlang der Ablöseebene (8) bewirkt, wobei die Modifikationen zum Ausbilden der Ablöseebene (8) vor der Erzeugung der Kompositstruktur erzeugt werden.

    KOMBINIERTE LASERBEHANDLUNG EINES ZU SPLITTENDEN FESTKÖRPERS
    8.
    发明申请
    KOMBINIERTE LASERBEHANDLUNG EINES ZU SPLITTENDEN FESTKÖRPERS 审中-公开
    激光治疗一个坚实的身体到爆炸

    公开(公告)号:WO2017167614A1

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:PCT/EP2017/056789

    申请日:2017-03-22

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von mindestens einer Festkörperschicht (14) von einem Festkörper (1), wobei durch die Modifikationen (2) ein Rissführungsbereich (4) zum Führen eines Risses zum Abtrennen eines Festkörperanteils (6), insbesondere einer Festkörperschicht, von dem Festkörper (1) vorgegeben wird. Bevorzugt umfasst die vorliegende Erfindung mindestens die Schritte: Bewegen des Festkörpers (1) relativ zu einer Laserbeaufschlagungseinrichtung (8), nacheinander Erzeugen von Laserstrahlen (10) mittels der Laserbeaufschlagungseinrichtung (8) zum Erzeugen von jeweils mindestens einer Modifikation (2), wobei die Laserbeaufschlagungseinrichtung (8) zur definierten Modifikationserzeugung in Abhängigkeit von zumindest einem Parameter, insbesondere der Transmission des Festkörpers an definierten Stellen und für eine definierte Festkörpertiefe, eingestellt wird, wobei durch die Einstellung der Laserbeaufschlagungseinrichtung (8) Inhomogenitäten des Festkörpers (1) im Bereich der beaufschlagten Oberfläche und/oder im Bereich des Beaufschlagten Volumens des Festkörpers (1) ausgeglichen werden, Abtrennen der Festkörperschicht (14) von dem Festkörper (1).

    Abstract translation:

    本发明涉及一种用于分离至少一种固态Ö从固体&OUML rperschicht(14);主体(1),其中,由所述修饰(2)Rissf导航用途引导区域(4) 用于引导用于分离固体主体部分(6)的裂纹,尤其是固体主体层(1)的固体主体层(1)。 优选地,本发明包括至少以下步骤:移动所述固态Ö(8),用于产生至少一个变形例rpers(1)相对于一个Laserbeaufschlagungseinrichtung(8)中,顺序地产生激光束(10)由Laserbeaufschlagungseinrichtung的装置(2),其特征在于 所述Laserbeaufschlagungseinrichtung(8)所定义的修饰产生依赖BEAR的至少一个参数的相关性,特别是固体&oUML的传输;定义在位置和f导航用途rpers R A定义固体&oUML; rpertiefe被设置,其特征在于,通过设置Laserbeaufschlagungseinrichtung(8)的不均匀性&AUML ;第固体&oUML的;是补偿rpers(1)中,分离固体和oUML ;; rpers(1)在所施加的表面BEAR表面的面积和/或在固体和从固体&oUML oUML rperschicht(14)的所施加的体积的区域;主体(1)

    VERFAHREN ZUM FÜHREN EINES RISSES IM RANDBEREICH EINES SPENDERSUBSTRATS MIT EINEM GENEIGTEN LASERSTRAHL

    公开(公告)号:WO2016207277A8

    公开(公告)日:2016-12-29

    申请号:PCT/EP2016/064536

    申请日:2016-06-23

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Abtrennen von Festkörperscheiben (1) von einem Spendersubstrat (2). Das Verfahren umfasst dabei die Schritte: Bereitstellen eines Spendersubstrats (2), Erzeugen von mindestens einer Modifikationen (10) im Inneren des Spendersubstrats (2) mittels mindestens eines Laserstrahls (12), wobei der Laserstrahl (12) über eine ebene Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) in das Spendersubstrat (2) eindringt,wobei der LASER-Strahl (12) derart gegenüber der ebenen Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) geneigt ist, dass er in einem Winkel von ungleich 0° oder 180° gegenüber der Längsachse des Spendersubstrates in das Spendersubstrat eindringt, wobei der Laserstrahl (12) zum Erzeugen der Modifikation (10) im Spendersubstrat (2) fokussiert wird, wobei sich die Festkörperscheibe (1) durch die erzeugten Modifikationen (10) von dem Spendersubstrat (2) ablöst, oder eine Spannungserzeugungsschicht (14) an der ebenen Oberfläche (16) des Spendersubstrats (2) erzeugt oder angeordnet wird und durch ein thermisches Beaufschlagen der Spannungserzeugungsschicht (14) mechanische Spannungen in dem Spendersubstrat (2) erzeugt werden, wobei durch die mechanischen Spannungen ein Riss (20) zum Abtrennen einer Festkörperschicht (1) entsteht, der sich entlang der Modifikationen (10) ausbreitet.

    VERFAHREN ZUM DÜNNEN VON MIT BAUTEILEN VERSEHENEN FESTKÖRPERSCHICHTEN

    公开(公告)号:WO2019091634A1

    公开(公告)日:2019-05-16

    申请号:PCT/EP2018/074893

    申请日:2018-09-14

    Applicant: SILTECTRA GMBH

    CPC classification number: B23K26/53 H01L21/302

    Abstract: Die vorliegende Erfindung bezieht sich gemäß Anspruch 1 auf ein Verfahren zum Bereitstellen von mindestens einer Festkörperschicht (4), wobei die Festkörperschicht (4) von einem Festkörper (1) abgetrennt wird. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst dabei bevorzugt die Schritte: Erzeugung einer Vielzahl an Modifikationen (9) mittels Laserstrahlen im Inneren des Festkörpers (1 ) zum Ausbilden einer Ablöseebene (8), wobei durch die Modifikationen (9) Druckspannungen im Festkörper (1 ) erzeugt werden, Abtrennen der Festkörperschicht (4) durch eine Separation des verbleibenden Festkörpers (1) und der Festkörperschicht (4) entlang der durch die Modifikationen (9) ausgebildeten Ablöseebene (8), wobei zumindest Bestandteile der die Druckspannungen erzeugenden Modifikationen (9) an der Festkörperschicht (4) verbleiben, wobei so viele Modifikationen (9) erzeugt werden, dass sich die Festkörperschicht (4) aufgrund der Modifikationen (9) vom Festkörper (1 ) ablöst oder wobei einer äußeren Kraft in den Festkörper (1) zum Erzeugen von weiteren Spannungen in dem Festkörper (1) eingeleitet wird, wobei die äußere Kraft so stark ist, dass die Spannungen eine Rissausbreitung entlang der durch die Modifikationen ausgebildeten Ablöseebene (8) bewirken, Erzeugen einer Metallschicht an der durch die Abtrennung der Festkörperschicht (4) von dem Festkörper (1 ) freigelegten Oberfläche zum zumindest teilweisen und bevorzugt mehrheitlichen und besonders bevorzugt vollständigen Kompensieren einer durch die Druckspannungen der verbleibenden Modifikationsbestandteile bewirkten Verformung der Festkörperschicht (4) oder zum zumindest teilweisen und bevorzugt mehrheitlichen oder vollständigen Kompensieren der Druckspannungen.

Patent Agency Ranking