本発明は、研磨装置に配設され、レーザー光干渉により研磨中のウェーハの厚さを測定する定寸装置であって、研磨中のウェーハにレーザー光を照射するための光源と、光源からレーザー光を照射された研磨中のウェーハからの反射光を受光する受光部と、受光部で受光した反射光から、レーザー光を照射された研磨中のウェーハの厚さの測定値を算出する算出部とを有し、算出部は、予め求めておいた、ウェーハの抵抗率とウェーハの厚さの測定誤差の値との相関関係に基づき、研磨中のウェーハの抵抗率から研磨中のウェーハの厚さの測定誤差の値を算出し、測定誤差を補正して前記研磨中のウェーハの厚さを算出できるものであることを特徴とする定寸装置である。これにより、連続研磨において、研磨する基板のロット変更が有る場合であっても、定寸精度の低下を防ぎ、高い定寸精度が得られる定寸装置が提供される。