一种真空反作用力焊接方法，包括如下步骤：芯片通过焊料固晶于基板形成半成品（16）；半成品置入真空共晶炉的真空共晶腔（6）内；对真空共晶腔进行抽真空；预热真空共晶腔，使温度缓慢上升；迅速加热真空共晶腔，使焊料融化；对真空共晶腔施加作用力，使真空共晶腔下降后加速上升；对真空共晶腔外部进行强制制冷，内部通入保护气体；在焊料固化后解除真空共晶腔的真空状态。本发明还公开了一种采用所述真空反作用力焊接方法的焊接装置。该焊接方法和装置能在避免芯片损伤的前提下，对芯片施加加速度反作用力，能有效降低焊点空洞率。