【課題】接触棒の下端を孔部内の適切な高さに配置させることにより、レーザヘッドによるレーザ加工位置とワークとの相対位置を高精度に取得する。 【解決手段】所定の孔部Ｗｂが形成された板状のワークＷを加工するレーザヘッド１０と、ワークＷの上面Ｗａの高さを計測する非接触センサ（計測部）１３と、ワークＷに対して昇降可能な接触棒３６を有し、接触棒３６を下降させて孔部Ｗｂに挿入することによりレーザヘッド１０によるレーザ加工位置とワークＷとの相対位置を取得可能なプローブ３０と、非接触センサ１３の計測結果に基づいて接触棒３６の目標下降位置または下降量を算出する算出装置４０と、算出装置４０により算出された目標下降位置または下降量に応じて接触棒３６を下降させるヘッド駆動部（駆動部）２０と、を備える。