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    光加工装置
    1.
    发明申请
    光加工装置 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023084716A1

    公开(公告)日：2023-05-19

    申请号：PCT/JP2021/041626

    申请日：2021-11-11

    申请人： 株式会社ニコン

    发明人： 川辺　喜雄

    IPC分类号： B23K26/02

    摘要： ロボットアーム（１０）と、ビーム伝送光学系（３０）とを備えた光加工装置（１）において、ロボットアーム（１０）は、第１アーム部（１１）と、第１関節部（１６）と、第２アーム部（１２）と、第２関節部（１７）と、第３アーム部（１３）とを備え、ビーム伝送光学系（３０）は、第１関節部（１６）による第１アーム部（１１）の回転に基づいて、レーザビーム（ＢＭ）が第１アーム部（１１）の側方の第１光路（Ｃ１）に沿うようにレーザビーム（ＢＭ）の進行方向を変更する第１光路変更部（３１）と、第２関節部（１７）による第２アーム部（１２）の回転、および、第３アーム部（１３）の回転に基づいて、レーザビーム（ＢＭ）が第２アーム部（１２）の側方の第２光路（Ｃ２）に沿うように第１光路（Ｃ１）を経たレーザビーム（ＢＭ）の進行方向を変更する第２光路変更部（４１）とを備える。

    焊接设备以及焊接方法
    2.
    发明申请
    焊接设备以及焊接方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023083087A1

    公开(公告)日：2023-05-19

    申请号：PCT/CN2022/129498

    申请日：2022-11-03

    申请人： 华为技术有限公司

    发明人： 段潇恢 ,  马伊欣 ,  陈金榜

    IPC分类号： B23K26/02 ,  B23K26/70 ,  C03B23/203

    摘要： 本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及到一种焊接设备以及焊接方法。焊接设备包括支架、第一对位器和压合组件，支架具有用于承载第一基板和第二基板的承载面；第一对位器和压合组件设置于支架，第一对位器用于判断第一基板和第二基板沿垂直于承载面的方向是否对位，压合组件能沿垂直于承载面的方向移动，压合组件包括调节结构和压头，调节结构用于调节压头的姿态，以使得第一基板上的多个第一焊盘与第二基板上的多个第二焊盘一一对应的贴合。本申请中的焊接设备可以使沿高度方向上相邻的焊盘之间紧密贴合，防止出现虚焊和焊接不良的情况产生。

    一种紫外皮秒激光加工装置
    3.
    发明申请
    一种紫外皮秒激光加工装置 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021189664A1

    公开(公告)日：2021-09-30

    申请号：PCT/CN2020/094578

    申请日：2020-06-05

    申请人： 南京萃智激光应用技术研究院有限公司

    发明人： 赵全忠 ,  张学聪 ,  付强

    IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  B23K37/04

    摘要： 一种紫外皮秒激光加工装置，包括紫外皮秒激光器（1）、可调平夹具（14）、X-Y移动平台（15）以及依次布置在紫外皮秒激光器的输出光路上的第一反射镜（2）、偏振器（3）、第二反射镜（4）、扩束镜（5）、平顶光束整形器（6）、第三反射镜（7）、第四反射镜（8）、合束镜（9）、CCD镜头（10）、孔径光阑（11）和扫描振镜模组（12）；可调平夹具（14）包括底板（14-1）、安装于底板上的纵截面为倒T形的支撑块（14-2）以及安装于支撑块上的压紧块（14-3），底板固定安装于X-Y移动平台上。通过将扫描振镜模组和X-Y移动平台相结合，突破了扫描振镜幅面限制，实现分割加工，拓展了材料的加工尺寸。扫描振镜的应用还可以实现超快的激光扫描速度和复杂的扫描路径，大大提高激光加工速度和加工柔性。

    レーザー光走査装置及びレーザー光走査方法
    6.
    发明申请
    レーザー光走査装置及びレーザー光走査方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021005773A1

    公开(公告)日：2021-01-14

    申请号：PCT/JP2019/027465

    申请日：2019-07-11

    申请人： 日本電信電話株式会社

    发明人： 川村　宗範 ,  赤毛　勇一 ,  坂本　尊 ,  岡　宗一

    IPC分类号： B23K26/02 ,  B23K26/062

    摘要： 本願発明のレーザー光走査装置（１０）は、光源（３０）から放射されたレーザー光から平行光（２２）を生成する光学系（２１）と、前記光学系（２１）からの平行光（２２）に対して１次元の偏向を行う光偏向器（２３）と、前記光偏向器（２３）からの偏向光（２４）を回折する回折光学素子（２５）とを備え、前記回折光学素子（２５）は、前記光偏向器（２３）から前記回折光学素子（２５）に向かう所定の軸に沿って回折光（２７）が結像され、前記偏向光（２４）の入射位置に応じて、前記回折光（２７）が結像される前記所定の軸上の位置が異なるように構成される。　本願発明によれば、回折光学素子の開口数に依存することなく、所望の焦点深度を得ることができるレーザー光走査装置を提供することができる。

    レーザ加工装置、レーザ加工方法、および誤差調整方法
    7.
    发明申请
    レーザ加工装置、レーザ加工方法、および誤差調整方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020202440A1

    公开(公告)日：2020-10-08

    申请号：PCT/JP2019/014493

    申请日：2019-04-01

    申请人： 三菱電機株式会社

    发明人： 竹内　昌裕

    IPC分类号： B23K26/02 ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082

    摘要： レーザ加工装置（１００）が、加工テーブル（２Ａ）と、ガルバノミラー（４Ａ）を駆動するガルバノスキャナ（５Ａ）と、加工テーブルの面上を観察するカメラ（７Ａ）と、加工ワーク（３Ａ）のレーザ加工を制御する制御装置（１０）と、を備え、複数の基準マーク（Ｍ）が配置された基準板（８）が加工テーブル（２Ａ）上に載置され、制御装置（１０）は、４箇所以上の基準マーク（Ｍ）の測定位置（ＭＱ）に基づいて、加工テーブル（２Ａ）の位置決め誤差を算出し、カメラ（７Ａ）と加工テーブル（２Ａ）とを連動させることで、基準マーク（Ｍ）を測定する処理を繰り返し、制御装置（１０）は、加工テーブル（２Ａ）の全領域にわたって位置決め誤差を算出し、算出した位置決め誤差に基づいて、加工対象物のレーザ加工を制御する。

    LASER AND MECHANICAL BORING
    8.
    发明申请
    LASER AND MECHANICAL BORING 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020092759A1

    公开(公告)日：2020-05-07

    申请号：PCT/US2019/059146

    申请日：2019-10-31

    申请人： TALCOTT, David

    发明人： TALCOTT, David

    IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  B23K26/062 ,  E21B7/00 ,  E21B7/14 ,  E21B43/00 ,  E21B43/25 ,  E21B43/26 ,  E21B49/00 ,  E21B49/02 ,  E21B49/04

    摘要： A boring method is provided and can include directing a laser beam at an exposed face of a bulk target in a longitudinal direction. The laser beam can be configured to liquefy and/or gasify the target within the laser beam. The method can also include removing, by the laser beam, a channel of predetermined length and width within the target. The method can further include moving the laser beam in a closed loop of predetermined diameter to define a cut portion of the target laterally bounded by the closed loop. A ligament of the cut portion can remain attached to the target. The method can additionally include separating the ligament from the target. The method can also include removing the cut portion from the target after separating the ligament to form a bore.

    円筒形電池及びその製造方法
    9.
    发明申请
    円筒形電池及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019187776A1

    公开(公告)日：2019-10-03

    申请号：PCT/JP2019/005859

    申请日：2019-02-18

    申请人： 三洋電機株式会社

    发明人： 横尾　龍之介 ,  清水　一路

    IPC分类号： H01M2/26 ,  B23K26/02

    摘要： 本開示は、円筒形電池において、外装缶とリードとの溶接部に電極体の回転方向に加わる力に対して、外装缶とリードの溶接強度を向上させることである。円筒形電池（２０）は、電極体（２２）を収容する有底円筒状の外装缶（５０）を含む。電極体の正極及び負極の一方に接続されたリードが、電極体（２２）から導出されるとともに外装缶の底部（５１）に溶接されている。底部（５１）を外装缶の外側から見た場合に、溶融痕により形成されるリードと底部（５１）の溶接部の少なくとも一部が、リードの幅を直径とする底部（５１）の同心円の外側に形成されている。

    レーザ加工方法及びレーザ加工システム
    10.
    发明申请
    レーザ加工方法及びレーザ加工システム 审中-公开

    公开(公告)号：WO2019069397A1

    公开(公告)日：2019-04-11

    申请号：PCT/JP2017/036130

    申请日：2017-10-04

    申请人： ギガフォトン株式会社

    发明人： 柿崎　弘司 ,  小林　正和 ,  諏訪　輝 ,  若林　理

    IPC分类号： B23K26/02 ,  B23K26/50

    摘要： 紫外線のパルスレーザ光を出力するレーザ装置と、パルスレーザ光を透過する転写パターンが形成された転写マスクと、パルスレーザ光が転写パターンを透過することによって形成され転写パターンに応じた形状の転写像を転写する転写光学系とを備えたレーザ加工システムを用いて、紫外線に対して透明な透明材料に対してレーザ加工を施すレーザ加工方法は、以下のステップを備える：Ａ．パルスレーザ光の光軸方向において、転写光学系によって転写される転写像の転写位置と、透明材料との相対的な位置決めを行う位置決めステップであって、転写位置が、光軸方向において透明材料の表面から所定の深さΔＺｓｆだけ透明材料の内部に進入した位置となるように位置決めを行う位置決めステップ；Ｂ．パルス幅が１～１００ｎｓの範囲であって、かつ、転写位置でのビームの直径が１０μｍ以上１５０μｍ以下のパルスレーザ光を透明材料に照射する照射ステップ。