Invention Application
- Patent Title: ヒートシンク及び電子部品パッケージ
- Patent Title (English): Heat sink and electronic component package
- Patent Title (中): 散热片和电子元件包装
-
Application No.: PCT/JP2016/084715Application Date: 2016-11-24
-
Publication No.: WO2018003138A1Publication Date: 2018-01-04
- Inventor: 野崎 雅暉 , 中村 洋輔 , 坂本 勝 , 紺谷 英紀 , 金子 修平 , 松浦 宗佑
- Applicant: かがつう株式会社
- Applicant Address: 〒2450052 神奈川県横浜市戸塚区秋葉町139番地 Kanagawa JP
- Assignee: かがつう株式会社
- Current Assignee: かがつう株式会社
- Current Assignee Address: 〒2450052 神奈川県横浜市戸塚区秋葉町１３９番地 Kanagawa JP
- Agency: 特許業務法人 英知国際特許事務所
- Priority: JP2016-131966 20160701
- Main IPC: H01L23/36
- IPC: H01L23/36 ; H05K7/20
Abstract:
周囲の空気を流動させ易くし放熱性を向上する。板状のベース部１と、該ベース部１に対し該ベース部１の厚み方向の一方へ突出した板状の突片部２ａと、該突片部２ａに対し該突片部２ａの厚み方向へ突出するとともにその突出方向へ内部が貫通した筒状突起２ｄとを備え、放熱部２ａは、ベース部１の面に沿って複数設けられ、筒状突起２ｄは、各突片部２ａの面に沿って複数設けられる。
Information query
IPC分类:
