Invention Application
- Patent Title: 기판 처리 장치용 가스 분사 장치 및 기판 처리 장치
- Patent Title (English): Gas sprayer for substrate treatment device, and substrate treatment device
- Patent Title (中): 用于基板处理设备的气体喷射装置和基板处理装置
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Application No.: PCT/KR2017/007564Application Date: 2017-07-14
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Publication No.: WO2018016802A1Publication Date: 2018-01-25
- Inventor: 윤호빈 , 신승철 , 유진혁 , 조병하
- Applicant: 주성엔지니어링(주)
- Applicant Address: 12773 경기도 광주시 오포읍 오포로 240, Gyeonggi-do KR
- Assignee: 주성엔지니어링(주)
- Current Assignee: 주성엔지니어링(주)
- Current Assignee Address: 12773 경기도 광주시 오포읍 오포로 240, Gyeonggi-do KR
- Agency: 특허법인 천문
- Priority: KR10-2016-0091082 20160719; KR10-2017-0089261 20170713
- Main IPC: H01L21/02
- IPC: H01L21/02 ; H01L21/683 ; H05H1/46 ; H01L21/687 ; H01L21/67
Abstract:
본 발명은 기판지지부에 지지된 기판에 대해 처리공정을 수행하기 위해 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성부; 상기 플라즈마 생성부가 결합되는 접지본체; 및 상기 플라즈마 생성부가 생성하는 플라즈마를 차폐하는 플라즈마 차폐부를 포함하고, 상기 플라즈마 생성부는 플라즈마 생성을 위한 제1전극, 및 상기 제1전극과의 사이에 공정가스를 분사하기 위한 가스분사공간이 형성되도록 상기 제1전극으로부터 이격된 위치에서 상기 접지본체에 결합되는 제2전극을 포함하며, 상기 플라즈마 차폐부는 상기 기판의 내측 쪽 또는 상기 기판의 외측 쪽 중에서 적어도 한쪽에서 상기 플라즈마 생성부가 생성하는 플라즈마를 차폐하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치용 가스 분사 장치 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
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IPC分类:
