Invention Application
- Patent Title: 固体撮像素子、信号処理装置、および、固体撮像素子の制御方法
- Patent Title (English): WO2018034027A1 - Solid-state imaging element, signal processing device, and control method for solid-state imaging element
- Patent Title (中): 固态成像装置,信号处理装置以及固态成像装置的控制方法
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Application No.: PCT/JP2017/017665Application Date: 2017-05-10
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Publication No.: WO2018034027A1Publication Date: 2018-02-22
- Inventor: 瀬山 茂
- Applicant: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- Applicant Address: 〒2430014 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 Kanagawa JP
- Assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- Current Assignee: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- Current Assignee Address: 〒2430014 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 Kanagawa JP
- Agency: 丸島 敏一
- Priority: JP2016-159116 20160815
- Main IPC: H04N5/369
- IPC: H04N5/369 ; H04N5/374
Abstract:
画像データを撮像する撮像装置において、搭載しているA/D変換器のビット解像度を超える階調表現力(すなわち、ダイナミックレンジ)の画像情報を取得する。 固体撮像素子は、画素アレイ部と、統計処理部とを具備する。この固体撮像素子において画素アレイ部には、それぞれが画素信号を生成する複数の画素が二次元格子状に配列される。また、この固体撮像素子において、統計処理部は、画素アレイ部内の複数の画素それぞれの画素信号のばらつきの度合いを示す統計量を複数の画素それぞれの信号値として取得する。
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