Invention Application
- Patent Title: 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판
- Patent Title (English): WO2018174447A1 - Resin composition for semiconductor package, prepreg using same, and metal foil laminated plate
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Application No.: PCT/KR2018/002780Application Date: 2018-03-08
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Publication No.: WO2018174447A1Publication Date: 2018-09-27
- Inventor: 심창보 , 심희용 , 민현성 , 김영찬 , 송승현
- Applicant: 주식회사 엘지화학
- Applicant Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee: 주식회사 엘지화학
- Current Assignee Address: 07336 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- Agency: 유미특허법인
- Priority: KR10-2017-0036105 20170322; KR10-2018-0018019 20180213
- Main IPC: C08K5/17
- IPC: C08K5/17 ; B32B15/14 ; B32B37/10 ; B32B37/06 ; B32B5/02 ; C08J5/24 ; C08K3/013 ; C08K9/06
Abstract:
본 발명은 내부 성분간 높은 흔화성 저열팽창 특성 및 우수한 기계적 물성을 갖는 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적충판에 관한 것이다.
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