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公开(公告)号：WO2018212459A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：PCT/KR2018/004248
申请日：2018-04-11
Applicant: 주식회사 엘지화학
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 사용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 패키징용 수지 조성물은 무기 필러를 고충진하더라도 우수한 유동성을 나타낼 수 있고, 금속박에 대한 우수한 접착력, 낮은 비유전율 및 낮은 유전 정접을 갖는 프리프레그와 금속박 적층판의 제공을 가능하게 한다.
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公开(公告)号：WO2013015577A1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/KR2012/005826
申请日：2012-07-20
CPC classification number: C08L79/04 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2361/06 , C08J2463/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L79/085 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , H05K3/022 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판에 사용되는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BT 또는 시아네이트 수지와 에폭시 수지의 혼합물에 특정함량의 노볼락 수지를 경화제로 사용함으로써, 프리프레그를 금속박에 적층하는 공정에서 수지와 무기 충전재의 분리를 억제하여 균일한 절연층을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 양면 또는 다층 인쇄회로기판용 프리프레그 및 금속박 적층판을 제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体封装用印刷电路板的热固性树脂组合物和使用该热固性树脂组合物的预浸料坯和金属箔叠层板，更具体地说，提供了热固性树脂和 预浸料和金属箔叠层板，其使用它们用于双面或多层印刷电路板，其可以通过使用特定含量的酚醛清漆树脂作为硬化剂来提供具有均匀绝缘层的印刷电路板，作为硬化剂的混合物 BT或氰酸酯树脂和环氧树脂，从而在将预浸料坯堆叠在金属箔上的过程中抑制树脂和无机填料的分离。
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公开(公告)号：WO2019199032A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：PCT/KR2019/004222
申请日：2019-04-09
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , C08G59/50 , C08L79/08 , C08L67/00 , C08G59/56 , C08L33/08 , C08L33/20 , C08L47/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판 (RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, PREPREG AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 특정 작용기를 포함한 아민 화합물, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 및 무기 충진제를 포함하고 230°C 이하의 유리 전이 온도를 갖는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 상기 조성물을 포함하는 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2019117624A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：PCT/KR2018/015776
申请日：2018-12-12
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C09D163/00 , C09D7/63 , C08K5/18 , C08L79/08 , C09D7/61 , C08L9/06 , C08L23/22 , C08L9/02 , C08L19/00 , B05D7/14
CPC classification number: B05D7/14 , C08K5/18 , C08L9/02 , C08L9/06 , C08L19/00 , C08L23/22 , C08L79/08 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D163/00
Abstract: 본 발명은 내크랙성이 우수한 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 금속 적층체에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2019160287A1
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：PCT/KR2019/001631
申请日：2019-02-08
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , H05K1/03 , C08L79/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K3/013 , C08L65/00 , C08J5/24 , B32B15/08
Abstract: 본 발명은 흐름성과 강성이 우수한 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그 (THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PAKAGE AND PREPREGE USING THE SAME)에 관한 것이다. 구체적으로, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 디아미노디페닐 설폰 수지 및 벤즈옥사진 수지를 포함하는 바인더 수지 시스템에, 평균 입경이 서로 다른 3종의 특정 충진제를 포함함으로써, 종래보다 충진제의 함량이 높아도 우수한 흐름성과 강성을 확보할 수 있어서 박형화된 전자 기기의 구동성에 기여할 수 있는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그, 이러한 프리프레그를 포함한 금속박 적층판이 제공된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018174447A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：PCT/KR2018/002780
申请日：2018-03-08
Applicant: 주식회사 엘지화학
Abstract: 본 발명은 내부 성분간 높은 흔화성 저열팽창 특성 및 우수한 기계적 물성을 갖는 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적충판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2018174446A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：PCT/KR2018/002779
申请日：2018-03-08
Applicant: 주식회사 엘지화학
Abstract: 본 발명은 높은 유동성, 저열팽창 특성 및 우수한 기계적 물성을 갖는 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2019199033A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：PCT/KR2019/004223
申请日：2019-04-09
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , C08G59/50 , C08L79/08 , C08L67/00 , C08G59/56 , C08L33/08 , C08L33/20 , C08L47/00 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 본 발명은 금속박 적층판용 열경화성 수지 복합체 및 금속박 적층판 {THERMOSETTING RESIN COMPOSITE FOR METAL CLAD LAMINATE AND METAL CLAD LAMINATE USING THE SAME}에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정의 열응력인자 수치를 갖는 금속박 적층판용 열경화성 수지 복합체와 상기 금속박 적층판용 열경화성 수지 복합체를 포함하는 금속박 적층판에 관한 것이다.
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公开(公告)号：WO2019160287A8
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：PCT/KR2019/001631
申请日：2019-02-11
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C08L63/00 , H05K1/03 , C08L79/02 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08K3/013 , C08L65/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/043 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/30 , B32B2307/538 , B32B2307/728 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , B32B2553/00 , B32B27/20 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/028 , C08G14/06 , C08G73/0253 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08J2481/06 , C08J5/043 , C08J5/121 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L61/34 , C08L79/085 , H01L23/145 , H05K1/0366
Abstract: 본 발명은 흐름성과 강성이 우수한 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그 (THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PAKAGE AND PREPREGE USING THE SAME)에 관한 것이다. 구체적으로, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 디아미노디페닐 설폰 수지 및 벤즈옥사진 수지를 포함하는 바인더 수지 시스템에, 평균 입경이 서로 다른 3종의 특정 충진제를 포함함으로써, 종래보다 충진제의 함량이 높아도 우수한 흐름성과 강성을 확보할 수 있어서 박형화된 전자 기기의 구동성에 기여할 수 있는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그, 이러한 프리프레그를 포함한 금속박 적층판이 제공된다.
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公开(公告)号：WO2019117574A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：PCT/KR2018/015649
申请日：2018-12-11
Applicant: 주식회사 엘지화학
IPC: C09D7/65 , C08L21/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D179/08 , C08L33/20 , C08L9/00 , C09D7/61 , B05D7/14 , B32B15/01
CPC classification number: B05D7/14 , B32B15/01 , C08L9/00 , C08L21/00 , C08L33/20 , C09D7/61 , C09D7/65 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D179/08
Abstract: 본 발명은 높은 흐름성 및 패턴 채움성을 가진 금속 박막 코팅용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 금속 적층체에 관한 것이다.
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