Invention Application
WO2019058651A1 配管の接合方法
审中-公开
- Patent Title: 配管の接合方法
- Patent Title (English): METHOD FOR JOINING PIPING
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Application No.: PCT/JP2018/021813Application Date: 2018-06-07
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Publication No.: WO2019058651A1Publication Date: 2019-03-28
- Inventor: 亀田 直人 , 高野 恭治 , 大西 裕規 , 畑澤 健 , 宗形 修 , 鶴田 加一 , 佐藤 勇
- Applicant: 千住金属工業株式会社
- Applicant Address: 〒1208555 東京都足立区千住橋戸町23番地 Tokyo JP
- Assignee: 千住金属工業株式会社
- Current Assignee: 千住金属工業株式会社
- Current Assignee Address: 〒1208555 東京都足立区千住橋戸町23番地 Tokyo JP
- Agency: 剱物 英貴
- Priority: JP2017-180661 20170920
- Main IPC: B23K1/18
- IPC: B23K1/18 ; B23K1/00 ; B23K1/14 ; F16L13/007 ; F16L13/08
Abstract:
作業工程を簡略化でき、配管の変形を防ぎ、接合時のコスト上昇を抑制することができる配管の接合方法を提供する。配管の接合方法は、第一配管1と、第一配管1の外径より大きい内径を有する拡管部2aを端部に備える第二配管2と、を接合する配管の接合方法である。第一配管1にはんだ接合材3を嵌合し、はんだ接合材3が嵌合された第一配管1を第二配管2の拡管部2aに嵌入するとともにはんだ接合材3を拡管部2aの端面2bに当接させた後、はんだ接合材3を加熱する。
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