Invention Application
- Patent Title: STRUKTURIERUNG EINER OBERFLÄCHE EINES CMC UND CMC-BAUTEIL
- Patent Title (English): STRUCTURING OF A SURFACE OF A CMC AND CMC COMPONENT
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Application No.: PCT/EP2018/075584Application Date: 2018-09-21
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Publication No.: WO2019076576A1Publication Date: 2019-04-25
- Inventor: BECK, Thomas , DIETRICH, Jens , KATZURKE, Oliver
- Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Applicant Address: Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München DE
- Assignee: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Current Assignee: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
- Current Assignee Address: Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München DE
- Priority: DE10 20171016
- Main IPC: C04B41/87
- IPC: C04B41/87 ; B23K26/352
Abstract:
Durch eine Strukturierung der obersten Lage (13') eines CMC-Bauteils (1) wird eine gute Anbindung einer keramischen Schicht (20) erreicht.
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