发明申请
WO2019111848A1 コイルモジュール
审中-公开
- 专利标题： コイルモジュール
- 专利标题（英）： COIL MODULE
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申请号： PCT/JP2018/044365申请日： 2018-12-03
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公开(公告)号： WO2019111848A1公开(公告)日： 2019-06-13
- 发明人: 平川 勝利 , 中村 浩一
- 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 申请人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 Osaka JP
- 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見２丁目１番６１号 Osaka JP
- 代理机构： 小谷 悦司
- 优先权： JP2017-234117 20171206
- 主分类号： H01F17/04
- IPC分类号： H01F17/04 ; H01F27/28 ; H01F38/14 ; H01Q7/06 ; H02J7/00 ; H02J50/10 ; H02J50/90
摘要：
本発明の一つの局面は、非接触充電の電力送信に用いられる平面コイルと、前記平面コイルの磁路を形成する第一磁性体からなり、厚みが１０～３００μｍであり、かつ中央部に空孔を有する磁性シートと、前記空孔に隣接して配置された反磁性部とを備える、コイルモジュールに関する。
