Invention Application
- Patent Title: VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SANDWICHANORDNUNG
- Patent Title (English): METHOD FOR PRODUCING A SANDWICH ARRANGEMENT
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Application No.: PCT/EP2018/055249Application Date: 2018-03-05
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Publication No.: WO2019170213A1Publication Date: 2019-09-12
- Inventor: SCHÄFER, Michael , PELSHAW, Nadja , LÖWER, Yvonne , MIRIC, Anton-Zoran
- Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- Applicant Address: Heraeusstraße 12-14 63450 Hanau DE
- Assignee: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- Current Assignee: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
- Current Assignee Address: Heraeusstraße 12-14 63450 Hanau DE
- Agency: BLUM, Joachim
- Main IPC: B23K1/00
- IPC: B23K1/00 ; B23K1/20 ; B23K35/36 ; H05K3/30 ; H05K3/34 ; H05K1/03
Abstract:
Verfahren zur Herstellung einer Sandwichanordnung aus einem ersten Bauelement mit einer Kontaktfläche A, einem zweiten Bauelement mit einer Kontaktfläche D und zwischen den Kontaktflächen A und D befindlichem Lot, wobei das Lot durch Schmelzen eines zwischen den beiden Bauelementen angeordneten und an der Kontaktfläche A oder D mit einem der Bauelemente verbundenen Lotdepots und anschließendes Abkühlen des geschmolzenen Lots unter seine Erstarrungstemperatur hergestellt wird, wobei das Lotdepot zuvor durch Schmelzen einer mittels eines aus einer Fixiermittelzusammensetzung applizierten Fixiermittels an der betreffenden Kontaktfläche A oder D fixierten Lotvorform und anschließendes Abkühlen des geschmolzenen Lots unter seine Erstarrungstemperatur hergestellt wird, und wobei das Lotdepot mit seiner freien Kontaktfläche zur entsprechenden Kontaktfläche D respektive A des noch unverbundenen Bauelements gewandt angeordnet ist, wobei die Fixiermittelzusammensetzung aus 0 bis 97 Gew.-% mindestens eines Lösemittels ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Wasser und bei ≤ 285°C siedenden organischen Lösemitteln, 3 bis 100 Gew.-% mindestens eines Materials M1 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus (i) im Bereich von 30 bis 180°C schmelzbaren thermoplastischen organischen Polymeren und (ii) im Bereich von 30 bis 180°C schmelzbaren nichtpolymeren organischen Verbindungen ohne saure Gruppen, 0 bis 20 Gew.-% mindestens eines Materials M2 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus (iii) im Bereich von 30 bis 180°C nicht schmelzbaren organischen Polymeren und (iv) im Bereich von 30 bis 180°C nicht schmelzbaren nichtpolymeren organischen Verbindungen ohne saure Gruppen und ohne Siedepunkt oder mit einem Siedepunkt oberhalb 285°C, und 0 bis 30 Gew.-% eines oder mehrerer anorganischer fester Füllstoffe besteht, und wobei die Summe der mit dem Fixiermittel versehenen Flächenanteile der beim Platzieren der Lotvorform miteinander eine gemeinsame Überlappungsfläche bildenden Kontaktflächen A und B respektive C und D bei Anwesenheit eines oder mehrerer Bestandteile (i) im mindestens einen Material M1 1500 µm 2 bis 50 Flächen- % der gemeinsamen Überlappungsfläche beträgt, während besagte Summe bei alleiniger Anwesenheit eines oder mehrerer Bestandteile (ii) im mindestens einen Material M1 1500 µm 2 bis 100 Flächen-% der gemeinsamen Überlappungsfläche beträgt.
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