VERFAHREN ZUR REDUKTIVEN GEWINNUNG VON IRIDIUM, RHODIUM UND/ODER RUTHENIUM

    公开(公告)号:WO2022167167A1

    公开(公告)日:2022-08-11

    申请号:PCT/EP2022/050191

    申请日:2022-01-06

    Abstract: Verfahren zur reduktiven Gewinnung von elementarem Edelmetall aus einer sauren wässrigen edelmetallhaltigen Lösung, umfassend das Zugeben von Zink und/oder Zinn umfassendem nichtedlem Metall zur sauren wässrigen edelmetallhaltigen Lösung unter Bildung einer Reaktionsmischung, wobei das gelöste Edelmetall Iridium, Rhodium und/oder Ruthenium umfasst, wobei die Zugabe des nichtedlen Metalls in einem überstöchiometrischen Mengenanteil erfolgt, und wobei der pH-Wert der sauren wässrigen edelmetallhaltigen Lösung vor der Zugabe des nichtedlen Metalls im Bereich von +0,8 bis +3,0 liegt und auch in der Reaktionsmischung in diesem Bereich gehalten wird.

    VERFAHREN ZUR RÜCKGEWINNUNG VON EDELMETALL AUS EDELMETALLHALTIGEN HETEROGENKATALYSATOREN

    公开(公告)号:WO2022078667A1

    公开(公告)日:2022-04-21

    申请号:PCT/EP2021/073936

    申请日:2021-08-31

    Abstract: Verfahren zur Rückgewinnung von Edelmetall aus einem Heterogenkatalysator umfassend ein festes Trägermaterial und zumindest teilweise elementar vorliegendes Palladium, Platin und/oder Rhodium, umfassend die Schritte: (a) Überführen des Edelmetalls in eine Oxidationsstufe > 0 durch Behandeln des Heterogenkatalysators mit Oxidationsmittel in Gegenwart von Salzsäure unter Bildung eines Zweiphasensystems A umfassend eine salzsaure wässrige Phase A1 und eine feste, das darin unlösliche Trägermaterial umfassende Phase, (b) optional, mindestens teilweises Abtrennen der salzsauren wässrigen Phase A1 aus dem Zweiphasensystem A und Zugabe einer weiteren wässrigen Phase zum verbliebenen Rest des Zweiphasensystems A unter Bildung eines Zweiphasensystems B umfassend eine salzsaure wässrige Phase B1 und eine feste, das darin unlösliche Trägermaterial umfassende Phase, und (c) kathodische Elektrodeposition des mindestens einen Edelmetalls aus der salzsauren wässrigen Phase des Zweiphasensystems.

    LOTPASTE
    5.
    发明申请
    LOTPASTE 审中-公开

    公开(公告)号:WO2021115644A1

    公开(公告)日:2021-06-17

    申请号:PCT/EP2020/074721

    申请日:2020-09-04

    Abstract: Lotpaste bestehend aus 85 bis 92 Gew.-% eines Lots auf Zinnbasis und 8 bis 15 Gew.-% eines Flussmittels, wobei das Flussmittel i) 30 bis 50 Gew.-%, bezogen auf sein Gesamtgewicht, einer Kombination mindestens zweier gegebenenfalls modifizierter Naturharze, ii) 5 bis 20 Gew.-%, bezogen auf sein Gesamtgewicht, mindestens einer niedermolekularen Carbonsäure; und iii) 0,4 bis 10 Gew.-%, bezogen auf sein Gesamtgewicht, mindestens eines Amins umfasst, und wobei die Kombination der gegebenenfalls modifizierten Naturharze eine integrale Molmassenverteilung aus 45 bis 70 Flächen-% im Molmassenbereich von 150 bis 550 und aus 30 bis 55 Flächen-% im Molmassenbereich von >550 bis 10000 im gemeinsamen GPC aufweist.

    GESCHICHTETE CU/REFRAKTÄRMETALL-FOLIE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

    公开(公告)号:WO2020144322A1

    公开(公告)日:2020-07-16

    申请号:PCT/EP2020/050537

    申请日:2020-01-10

    Inventor: FECHER, Jonas

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Prüfnadel zur Messung einer elektrischen Kontaktierung und einen Bonddraht zur elektrischen Kontaktierung eines Chips, wobei die Prüfnadel oder der Bonddraht aus einer eine Folie zur Herstellung von Prüfnadeln oder Bonddrähten hergestellt ist, die Folie aufweisend eine Dicke von maximal 100 pm und die Folie aufweisend einen Schichtverbund aus Cu-Schichten aus Kupfer und/oder einer Kupfer-Basis-Legierung mit zumindest 90 Gew% Kupfer und Refraktärmetall-Schichten aus einem Refraktärmetall der Gruppe Niob und Tantal oder Refraktärmetall-Schichten aus einer Refraktärmetall-Basis-Legierung mit zumindest 90 Gew% zumindest eines Refraktärmetalls, wobei der Schichtverbund zumindest 125 Cu-Schichten und 125 Refraktärmetall-Schichten pro 10 pm Dicke aufweist, wobei die Prüfnadel eine Dicke zwischen 2 pm und 100 pm aufweist oder der Bonddraht einen Querschnitt zwischen 2 pm und 100 pm aufweist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Prüfnadel zur Messung einer elektrischen Kontaktierung und eines solchen Bonddrahts zur elektrischen Kontaktierung eines Chips.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SANDWICHANORDNUNG

    公开(公告)号:WO2019170213A1

    公开(公告)日:2019-09-12

    申请号:PCT/EP2018/055249

    申请日:2018-03-05

    Abstract: Verfahren zur Herstellung einer Sandwichanordnung aus einem ersten Bauelement mit einer Kontaktfläche A, einem zweiten Bauelement mit einer Kontaktfläche D und zwischen den Kontaktflächen A und D befindlichem Lot, wobei das Lot durch Schmelzen eines zwischen den beiden Bauelementen angeordneten und an der Kontaktfläche A oder D mit einem der Bauelemente verbundenen Lotdepots und anschließendes Abkühlen des geschmolzenen Lots unter seine Erstarrungstemperatur hergestellt wird, wobei das Lotdepot zuvor durch Schmelzen einer mittels eines aus einer Fixiermittelzusammensetzung applizierten Fixiermittels an der betreffenden Kontaktfläche A oder D fixierten Lotvorform und anschließendes Abkühlen des geschmolzenen Lots unter seine Erstarrungstemperatur hergestellt wird, und wobei das Lotdepot mit seiner freien Kontaktfläche zur entsprechenden Kontaktfläche D respektive A des noch unverbundenen Bauelements gewandt angeordnet ist, wobei die Fixiermittelzusammensetzung aus 0 bis 97 Gew.-% mindestens eines Lösemittels ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Wasser und bei ≤ 285°C siedenden organischen Lösemitteln, 3 bis 100 Gew.-% mindestens eines Materials M1 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus (i) im Bereich von 30 bis 180°C schmelzbaren thermoplastischen organischen Polymeren und (ii) im Bereich von 30 bis 180°C schmelzbaren nichtpolymeren organischen Verbindungen ohne saure Gruppen, 0 bis 20 Gew.-% mindestens eines Materials M2 ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus (iii) im Bereich von 30 bis 180°C nicht schmelzbaren organischen Polymeren und (iv) im Bereich von 30 bis 180°C nicht schmelzbaren nichtpolymeren organischen Verbindungen ohne saure Gruppen und ohne Siedepunkt oder mit einem Siedepunkt oberhalb 285°C, und 0 bis 30 Gew.-% eines oder mehrerer anorganischer fester Füllstoffe besteht, und wobei die Summe der mit dem Fixiermittel versehenen Flächenanteile der beim Platzieren der Lotvorform miteinander eine gemeinsame Überlappungsfläche bildenden Kontaktflächen A und B respektive C und D bei Anwesenheit eines oder mehrerer Bestandteile (i) im mindestens einen Material M1 1500 µm 2 bis 50 Flächen- % der gemeinsamen Überlappungsfläche beträgt, während besagte Summe bei alleiniger Anwesenheit eines oder mehrerer Bestandteile (ii) im mindestens einen Material M1 1500 µm 2 bis 100 Flächen-% der gemeinsamen Überlappungsfläche beträgt.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SANDWICHANORDNUNG

    公开(公告)号:WO2019170212A1

    公开(公告)日:2019-09-12

    申请号:PCT/EP2018/055248

    申请日:2018-03-05

    Abstract: Verfahren zur Herstellung einer Sandwichanordnung aus einem ersten Bauelement mit einer Kontaktfläche A, einem zweiten Bauelement mit einer Kontaktfläche D und zwischen den Kontaktflächen A und D befindlichem Lot, wobei das Lot durch Schmelzen aus einer diskrete Kontaktflächen B und C aufweisenden Lotvorform und anschließendes Abkühlen des geschmolzenen Lots unter seine Erstarrungstemperatur hergestellt wird, wobei die Lotvorform vor dem Schmelzen mit ihren Kontaktflächen B und/oder C mittels eines aus einer Fixiermittelzusammensetzung applizierten Fixiermittels an den Kontaktflächen A und/oder D fixiert wird, und wobei die Kontaktfläche A zur Kontaktfläche B und die Kontaktfläche C zur Kontaktfläche D gewandt angeordnet wird.

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