Invention Application
- Patent Title: 플립칩 레이저 본딩 시스템
- Patent Title (English): FLIP CHIP LASER BONDING SYSTEM
-
Application No.: PCT/KR2019/006786Application Date: 2019-06-05
-
Publication No.: WO2020141666A1Publication Date: 2020-07-09
- Inventor: 안근식
- Applicant: 주식회사 프로텍
- Applicant Address: 14055 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14, Gyeonggi-do KR
- Assignee: 주식회사 프로텍
- Current Assignee: 주식회사 프로텍
- Current Assignee Address: 14055 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14, Gyeonggi-do KR
- Agency: 양두열
- Priority: KR10-2019-0001170 20190104
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; H01L21/677 ; H01L21/56 ; B23K26/20 ; B23K101/36
Abstract:
본 발명은 플립칩 레이저 본딩 시스템 및 플립칩 레이저 본딩 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플립칩 형태의 반도체 칩을 레이저 빔을 이용하여 기판에 본딩하는 플립칩 레이저 본딩 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 플립칩 레이저 본딩 시스템은 반도체 칩을 가압한 상태로 기판에 레이저 본딩함으로써 휘어져 있거나 휘어질 수 있는 반도체 칩도 솔더 범프의 접촉 불량 없이 기판에 본딩할 수 있는 효과가 있다.
Information query
IPC分类:
