公开(公告)号：WO2020141666A1

公开(公告)日：2020-07-09

申请号：PCT/KR2019/006786

申请日：2019-06-05

Applicant: 주식회사 프로텍

Inventor： 안근식

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/56 ,  B23K26/20 ,  B23K101/36

Abstract: 본 발명은 플립칩 레이저 본딩 시스템 및 플립칩 레이저 본딩 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플립칩 형태의 반도체 칩을 레이저 빔을 이용하여 기판에 본딩하는 플립칩 레이저 본딩 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 플립칩 레이저 본딩 시스템은 반도체 칩을 가압한 상태로 기판에 레이저 본딩함으로써 휘어져 있거나 휘어질 수 있는 반도체 칩도 솔더 범프의 접촉 불량 없이 기판에 본딩할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：WO2022010235A1

公开(公告)日：2022-01-13

申请号：PCT/KR2021/008600

申请日：2021-07-06

Applicant: 주식회사 프로텍

Inventor： 고윤성 ,  안근식

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/49 ,  H01L23/492

Abstract: 본 발명은 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원기둥 형태의 구리 필러를 효과적으로 기판에 배치하여 고정밀도로 본딩하는 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것이다. 본 발명의 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법은 매우 작은 크기의 구리 필러를 기판에 탑재하는 공정을 정확하고 효과적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：WO2022010234A1

公开(公告)日：2022-01-13

申请号：PCT/KR2021/008599

申请日：2021-07-06

Applicant: 주식회사 프로텍

Inventor： 고윤성 ,  안근식

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/492

Abstract: 본 발명은 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원기둥 형태의 구리 필러를 효과적으로 기판에 배치하여 고정밀도로 본딩하는 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것이다. 본 발명의 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법은 구리 필러의 누락 없이 빠르고 효과적으로 구리 필러를 기판에 배치하여 본딩할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법은 매우 작은 크기의 구리 필러를 기판에 탑재하는 공정을 효과적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.