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Invention Application
WO2021131081A1 接合方法、被接合物および接合装置 审中-公开

接合方法、被接合物および接合装置
Abstract:
接合装置（１）は、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する位置ずれ量に基づいて、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する相対位置を調整した後、チップ（ＣＰ）を基板（ＷＴ）に接触させ、その後、チップ（ＣＰ）と基板（ＷＴ）とが接触した状態で、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する位置ずれ量を測定し、測定された位置ずれ量に基づいて、位置ずれ量を減少させるようにチップ（ＣＰ）を基板（ＷＴ）に対して相対的に補正移動させる。そして、接合装置（１）は、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する位置ずれ量が位置ずれ量閾値以下の場合、チップ（ＣＰ）の樹脂部に紫外線を照射することにより樹脂部を硬化させてチップ（ＣＰ）を基板（ＷＴ）に固定する。
Abstract(English):

A bonding device (1): adjusts the relative position of a chip (CP) with respect to a substrate (WT) on the basis of a positional deviation amount of the chip (CP) with respect to the substrate (WT); brings the chip (CP) into contact with the substrate (WT) and thereafter measures the positional deviation amount of the chip (CP) with respect to the substrate (WT) in the state where the chip (CP) and the substrate (WT) are in contact; and causes correctional movement of the chip (CP) relative to the substrate (WT) so as to reduce the positional deviation amount on the basis of the measured positional deviation amount. If the positional deviation amount of the chip (CP) with respect to the substrate (WT) is a positional deviation amount threshold value or below, then the bonding device (1) irradiates a resin section of the chip (CP) with ultraviolet rays, thereby curing the resin section and fixing the chip (CP) to the substrate (WT).

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