公开(公告)号：WO2021131081A1

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：PCT/JP2020/004863

申请日：2020-02-07

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/02

Abstract: 接合装置（１）は、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する位置ずれ量に基づいて、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する相対位置を調整した後、チップ（ＣＰ）を基板（ＷＴ）に接触させ、その後、チップ（ＣＰ）と基板（ＷＴ）とが接触した状態で、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する位置ずれ量を測定し、測定された位置ずれ量に基づいて、位置ずれ量を減少させるようにチップ（ＣＰ）を基板（ＷＴ）に対して相対的に補正移動させる。そして、接合装置（１）は、チップ（ＣＰ）の基板（ＷＴ）に対する位置ずれ量が位置ずれ量閾値以下の場合、チップ（ＣＰ）の樹脂部に紫外線を照射することにより樹脂部を硬化させてチップ（ＣＰ）を基板（ＷＴ）に固定する。

公开(公告)号：WO2018147147A1

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：PCT/JP2018/003308

申请日：2018-01-31

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  B29C35/08 ,  B81C1/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: チップ実装システム（１）は、チップ（ＣＰ）を供給するチップ供給部（１１）と、基板（ＷＴ）におけるチップ（ＣＰ）が実装される実装面（ＷＴｆ）が鉛直下方（－Ｚ方向）を向く姿勢で基板（ＷＴ）を保持するステージ（３１）と、鉛直下方（－Ｚ方向）からチップ（ＣＰ）を保持するヘッド（３３Ｈ）と、チップ（ＣＰ）を保持するヘッド（３３Ｈ）を鉛直上方（＋Ｚ方向）へ移動させることによりヘッド（３３Ｈ）をステージ（３１）に近づけて基板（ＷＴ）の実装面（ＷＴｆ）にチップ（ＣＰ）を実装するヘッド駆動部（３６）と、を備える。

公开(公告)号：WO2018146880A1

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：PCT/JP2017/040651

申请日：2017-11-10

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677 ,  H05K13/00 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: チップ実装システム（１）は、チップ（ＣＰ）を供給するチップ供給部（１１）と、基板（ＷＴ）におけるチップ（ＣＰ）が実装される実装面（ＷＴｆ）が鉛直下方（－Ｚ方向）を向く姿勢で基板（ＷＴ）を保持するステージ（３１）と、鉛直下方（－Ｚ方向）からチップ（ＣＰ）を保持するヘッド（３３Ｈ）と、チップ（ＣＰ）を保持するヘッド（３３Ｈ）を鉛直上方（＋Ｚ方向）へ移動させることによりヘッド（３３Ｈ）をステージ（３１）に近づけて基板（ＷＴ）の実装面（ＷＴｆ）にチップ（ＣＰ）を実装するヘッド駆動部（３６）と、を備える。

公开(公告)号：WO2018062467A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/JP2017/035423

申请日：2017-09-29

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/02 ,  B23K20/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: B23K20/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 基板接合装置（１００）は、基板（３０１）の基板（３０２）との接合面の中央部が周部に比べて基板（３０２）側に突出するように基板（３０１）を撓ませた状態で、基板（３０１）の接合面の中央部を基板（３０２）の基板（３０１）との接合面に接触させる。このとき、基板接合装置（１００）は、基板（３０１）の周部を保持することにより基板（３０１）と基板（３０２）との仮接合の進行を停止させる。そして、基板接合装置（１００）は、基板（３０１）の基板（３０２）に対する位置ずれ量を測定する。その後、基板接合装置（１００）は、基板（３０１）の接合面を基板（３０２）の接合面から離脱させる。

Abstract translation:

基板贴合装置（100），所述基板，使所述基板的基板（302）的接合面的中央部（301）突出到所述衬底（302）侧的周缘相比，（ 301）弯曲时，衬底（301）的接合表面的中心部分与衬底（301）与衬底（302）的接合表面接触。 此时，基板键合设备（100）通过保持基板（301）的周边部分来停止基板（301）和基板（302）的临时键合进程。 接着，基板接合装置（100）测量基板（301）相对于基板（302）的位置偏移量。 之后，基板接合装置（100）将基板（301）的接合面与基板（302）的接合面分离。

公开(公告)号：WO2022210857A1

公开(公告)日：2022-10-06

申请号：PCT/JP2022/015898

申请日：2022-03-30

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 接合装置（１）は、基板（Ｗ１）を保持するステージ（１４１）と、ステージ（１４１）に対向して配置され基板（Ｗ２）を保持するヘッド（１４２）と、ヘッド（１４２）におけるステージ（１４１）側とは反対側においてヘッド（１４２）を保持し、Ｚ軸方向に直交する方向におけるヘッド（１４２）およびステージ（１４１）の外側に延在するヘッドホルダ（１１１）と、ステージ（１４１）の外周部における３箇所それぞれからヘッドホルダ（１１１）を支持する３つのホルダ支持部（１４７１）と、３つのホルダ支持部（１４７１）をヘッドホルダ（１１１）とステージ（１４１）とが互いに近づく－Ｚ方向または互いに離れる＋Ｚ方向へ各別に移動させる３つの支持部駆動部（１４６）と、を備える。

公开(公告)号：WO2022181655A1

公开(公告)日：2022-09-01

申请号：PCT/JP2022/007464

申请日：2022-02-24

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 接合方法は、基板（Ｗ１、Ｗ２）について周部のみを保持し且つ基板（Ｗ１）の接合面と基板（Ｗ２）の接合面とが互いに対向した状態で基板（Ｗ１、Ｗ２）を保持する基板保持工程と、基板（Ｗ１）の周部に対して基板（Ｗ１）の中央部が基板（Ｗ２）に向かって突出するように基板（Ｗ１）を撓ませた状態で、基板（Ｗ１）の中央部と基板（Ｗ２）の中央部とを接触させる第１接触工程と、第１接触工程の後、基板（Ｗ１、Ｗ２）の中央部から周部に向かって基板（Ｗ１、Ｗ２）の接触部分を広げていく第２接触工程と、第２接触工程の後、基板（Ｗ１、Ｗ２）同士が全面で接触した状態で、基板（Ｗ１）の周部のみを基板（Ｗ２）の周部に押し付けることにより基板（Ｗ１、Ｗ２）を接合する接合工程と、を含む。

公开(公告)号：WO2022158563A1

公开(公告)日：2022-07-28

申请号：PCT/JP2022/002175

申请日：2022-01-21

Applicant: ボンドテック株式会社 ,  須賀　唯知

Inventor： 山内　朗

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/02

Abstract: ２つの基板（Ｗ１、Ｗ２）を接合する接合方法は、減圧雰囲気下において２つの基板（Ｗ１、Ｗ２）それぞれの互いに接合される接合面を６０℃よりも高い温度に加熱する熱処理工程と、熱処理工程の後、減圧雰囲気を維持した状態で、２つの基板（Ｗ１、Ｗ２）それぞれの接合面を活性化する活性化処理工程と、活性化処理工程の後、減圧雰囲気下を維持した状態で、２つの基板（Ｗ１、Ｗ２）を接合する接合工程と、を含む。また、熱処理工程において、減圧雰囲気を維持した状態で、２つの基板（Ｗ１、Ｗ２）それぞれの接合面の６０℃よりも高い温度に加熱した状態を３０秒以上維持してもよい。熱処理工程における気圧は、１０－２Ｐａ以下であってもよい。

公开(公告)号：WO2022070835A1

公开(公告)日：2022-04-07

申请号：PCT/JP2021/033291

申请日：2021-09-10

Applicant: ボンドテック株式会社 ,  須賀　唯知

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/02

Abstract: ２つの基板を接合する基板接合方法であって、２つの基板それぞれの互いに接合される接合面の少なくとも一方に対して、窒素ガスを用いた反応性イオンエッチングと窒素ラジカルの照射との少なくとも一方を行うことにより接合面を活性化する活性化処理工程と、活性化処理工程の後、予め設定された基準時間内に、２つの基板の接合面を、水分を含む気体に暴露する気体暴露工程と、活性化処理工程において接合面が活性化された２つの基板を接合する接合工程と、を含む。

公开(公告)号：WO2020017314A1

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：PCT/JP2019/026226

申请日：2019-07-02

Applicant: ボンドテック株式会社

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H02N13/00

Abstract: 基板接合装置（１００）は、ステージ（４０１）とヘッド（４０２）とステージ（４０１）が基板（３０１）を支持した状態で基板（３０１）の周部を保持する静電チャックと静電チャックを駆動する保持部駆動部と制御部（７００）とを備える。静電チャックは、ステージ（４０１）における基板（３０１）の周部に対向する第１領域に設けられており、保持部駆動部は、静電チャックへ電圧を印加することにより静電チャックを駆動する。制御部（７００）は、基板（３０１）の接合面の中央部と基板（３０２）の接合面の中央部とが接触した状態において、基板（３０１）の周部を基板（３０２）の周部に接触させる際、静電チャックから基板（３０１）の周部が離脱するように保持部駆動部を制御する。

公开(公告)号：WO2011033797A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/JP2010/053845

申请日：2010-03-09

Applicant: ボンドテック株式会社 ,  山内 朗

Inventor： 山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  G01B11/14 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 　２つの被加圧物（被接合物等）をさらに精度良く位置合わせして加圧することが可能な加圧技術を提供する。　両被加圧物がＺ方向において相対的に移動され両被加圧が接触する（ステップＳ１３）。そして、両被加圧物の接触状態において、両被加圧物の水平方向における位置ずれΔＤが測定される（ステップＳ１４）。その後、両被加圧物が水平方向に相対的に移動され両被加圧物の位置合わせが再度実行され、当該位置ずれΔＤが補正される（ステップＳ１７）。

Abstract translation: 将彼此压靠的两个物体（诸如要接合在一起的物体）的按压技术能够以更高精度定位而相互按压。 彼此压靠的两个物体在Z方向上相对移动并彼此接触（步骤S13）。 然后，当彼此压靠的物体彼此接触时，测量两个物体之间在水平方向上的位置位移（ΔD）（步骤S14）。 之后，两个被压靠的物体在水平方向上彼此相对移动，并且两个物体再次定位以校正位置偏移（ΔD）（步骤S17）。