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Invention Application
WO2021213773A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROELEKTRONIKVORRICHTUNG 审中-公开

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROELEKTRONIKVORRICHTUNG
Abstract:
Vorgeschlagen wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mikroelektronikvorrichtung (10), insbesondere eines MEMS-Chips, mit zumindest einem Trägersubstrat (12), wobei in zumindest einem Verfahrensschritt zumindest ein elektrodynamischer Aktor (14) aus einem metallischen Leiter, welcher zumindest zum Großteil aus Kupfer ausgebildet ist, auf das Trägersubstrat (12) aufgebracht wird und wobei in zumindest einem weiteren Verfahrensschritt zumindest ein piezoelektrischer Aktor (16) auf das Trägersubstrat aufgebracht wird.
Abstract(English):

The invention relates to a method for producing a microelectronic device (10), more particularly a MEMS chip, comprising at least one carrier substrate (12), wherein in at least one method step at least one electrodynamic actuator (14) made of a metal conductor formed at least largely of copper is applied to the carrier substrate (12) and wherein in at least one additional method step at least one piezoelectric actuator (16) is applied to the carrier substrate.

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