Invention Application
- Patent Title: パワーアンプモジュール及び通信装置
- Patent Title (English): POWER AMPLIFIER MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
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Application No.: PCT/JP2020/045528Application Date: 2020-12-07
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Publication No.: WO2021215041A1Publication Date: 2021-10-28
- Inventor: 豊村 崇央 , 竹松 佑二
- Applicant: 株式会社村田製作所
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto
- Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee: 株式会社村田製作所
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto
- Agency: 特許業務法人北斗特許事務所
- Priority: JP2020-077818 2020-04-24
- Main IPC: H03H7/01
- IPC: H03H7/01 ; H04B1/00 ; H04B1/03 ; H04B1/04 ; H03F3/24
Abstract:
小型化を図ることができるパワーアンプモジュール及び通信装置を提供する。パワーアンプモジュール(100)は、実装基板(200)と、パワーアンプ(80)と、パワーアンプ(80)から出力された信号の高調波を減衰させる減衰用回路(例えば、第1減衰用回路61)と、を備える。減衰用回路は、実装基板(200)に内層され、パワーアンプ(80)の出力端子(81)に接続される複数のインダクタ(第1インダクタ612、第2インダクタ613)を含む。複数のインダクタは、実装基板(200)を厚さ方向(D1)から平面視した場合に重なるように配置されている。
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