パワーアンプモジュール及び通信装置
Abstract:
小型化を図ることができるパワーアンプモジュール及び通信装置を提供する。パワーアンプモジュール(100)は、実装基板(200)と、パワーアンプ(80)と、パワーアンプ(80)から出力された信号の高調波を減衰させる減衰用回路(例えば、第1減衰用回路61)と、を備える。減衰用回路は、実装基板(200)に内層され、パワーアンプ(80)の出力端子(81)に接続される複数のインダクタ(第1インダクタ612、第2インダクタ613)を含む。複数のインダクタは、実装基板(200)を厚さ方向(D1)から平面視した場合に重なるように配置されている。
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