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WO2022010234A1 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법 审中-公开

  • Patent Title: 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법
  • Patent Title (English): METHOD OF BONDING COPPER PILLAR SUBSTRATE BONDING USING MASK
  • Application No.: PCT/KR2021/008599
    Application Date: 2021-07-06
  • Publication No.: WO2022010234A1
    Publication Date: 2022-01-13
  • Inventor: 고윤성 , 안근식
  • Applicant: 주식회사 프로텍
  • Applicant Address: 14055 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14, Gyeonggi-do
  • Assignee: 주식회사 프로텍
  • Current Assignee: 주식회사 프로텍
  • Current Assignee Address: 14055 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14, Gyeonggi-do
  • Agency: 양두열
  • Priority: KR10-2020-0083246 2020-07-07
  • Main IPC: H01L23/00
  • IPC: H01L23/00 ;  H01L23/492
마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법
Abstract:
본 발명은 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원기둥 형태의 구리 필러를 효과적으로 기판에 배치하여 고정밀도로 본딩하는 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법에 관한 것이다. 본 발명의 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법은 구리 필러의 누락 없이 빠르고 효과적으로 구리 필러를 기판에 배치하여 본딩할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 마스크를 이용하는 구리 필러 기판 본딩 방법은 매우 작은 크기의 구리 필러를 기판에 탑재하는 공정을 효과적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
Abstract(English):

The present invention relates to a method of bonding a copper pillar substrate using a mask, and more specifically, to a method of bonding a copper pillar substrate using a mask, wherein copper pillars in the shape of cylinders are effectively positioned on a substrate and bonded thereon with high precision. The method of bonding a copper pillar substrate using a mask of the present invention has an advantage in that the copper pillars can be effectively positioned without loss on the substrate and bonded thereon. In addition, the method of bonding a copper pillar substrate using a mask of the present invention has the advantage of effectively performing the process of mounting copper pillars of an extremely small size on substrates.

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