Invention Application
- Patent Title: 硅棒研磨机及硅棒研磨方法
- Patent Title (English): SILICON ROD GRINDING MACHINE AND SILICON ROD GRINDING METHOD
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Application No.: PCT/CN2021/094822Application Date: 2021-05-20
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Publication No.: WO2022041863A1Publication Date: 2022-03-03
- Inventor: 苏静洪 , 李鑫 , 钱春军 , 曹奇峰 , 卢建伟
- Applicant: 天通日进精密技术有限公司
- Applicant Address: 中国浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼, Zhejiang 314400
- Assignee: 天通日进精密技术有限公司
- Current Assignee: 天通日进精密技术有限公司
- Current Assignee Address: 中国浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼, Zhejiang 314400
- Agency: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)
- Priority: CN202010888743.2 2020-08-28
- Main IPC: B24B27/00
- IPC: B24B27/00 ; B24B41/00
Abstract:
本申请公开一种硅棒研磨机及硅棒研磨方法,硅棒研磨机包括机座、第一硅棒夹具、第二硅棒夹具、粗磨装置及精磨装置,粗磨装置具有相对设置的至少一对粗磨磨具,精磨装置具有相对设置的至少一对精磨磨具,粗磨装置和精磨装置设于一换位机构上,通过协调控制第一硅棒夹具、第二硅棒夹具与粗磨装置、精磨装置,使得在同一时刻硅棒研磨机中的粗磨装置和精磨装置均处于工作状态,通过控制换位机构以驱动粗磨装置和精磨装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置,使得位于第一加工区位的第一硅棒夹具或第二加工区位的第二硅棒夹具所夹持的硅棒在对应的加工区位上即可完成粗磨作业和精磨作业,提升了硅棒研磨效率及经济效益。
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