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公开(公告)号:WO2023280201A1
公开(公告)日:2023-01-12
申请号:PCT/CN2022/104108
申请日:2022-07-06
Applicant: 麦斯克电子材料股份有限公司
IPC: B28D5/04 , B28D5/00 , B28D7/04 , B28D7/00 , G01N23/207 , G01N23/20 , H01L21/304 , H01L21/30 , C30B33/06 , C30B33/00 , B24B27/06 , B24B27/00
Abstract: 一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法,包括以下制备步骤:S1、在晶棒(9)的籽晶端端面标记端面圆心,记为A点;S2、晶棒(9)水平放置到X光机上,籽晶端端面朝外,打开X光发射源(2),结合X射线检测器(3)测量出晶棒(9)粘接需要偏转的角度α和β;S3、将树脂板(4)与晶棒(9)粘结起来,待胶固化前微调β角,使β角等于之前的测量值;S4、调节α角定向装置,使α角定向装置的定向板(7)调整到α角的偏转位置,然后将晶棒(9)粘结在工件钢板(8)上。采用该方法可使晶向的测量精度从±30'优化到±15'以内,满足了12寸半导体晶圆对晶向的要求。
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公开(公告)号:WO2022198739A1
公开(公告)日:2022-09-29
申请号:PCT/CN2021/089558
申请日:2021-04-25
Applicant: 中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所
Abstract: 一种基于主动压力调制的阵列研磨方法,包括:准备研磨工具;测量获得待加工镜面的误差分布,根据研磨工具标准工作条件下的磨削特性,计算单个磨盘(28)的驻留时间;根据研磨工具的空间布局将驻留时间表划分成没有间隙的子驻留时间表,每个研磨工具按照子驻留时间表负责子区域的加工;根据子驻留时间表生成扫描子区域的路径文件,将驻留时间转换成驻留压力生成压力控制表;将路径文件放入镜面扫描设备中运行,将压力控制表放入研磨工具的控制系统中同步运行。该方法通过密集排布小口径研磨工具,来增加有效研磨面积;通过主动压力调制,实现定量研磨;通过将镜面划分成若干个子区域,增加加工的并行性,提升了加工效率。
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公开(公告)号:WO2022183225A1
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:PCT/AT2022/060051
申请日:2022-02-24
Applicant: THALER, Hermann
Inventor: THALER, Hermann
Abstract: Vorrichtung zum Bearbeiten der Laufkanten (12) eines Sportgerätes (9), insbesondere eines Skis oder eines Snowboards, mit einer zeitweise mit dem Sportgerät (9) verbindbaren TransportVorrichtung (6) zum automatisierten Bewegen des Sportgerätes (9) in einem Bewegungsablauf, der zumindest abschnittsweise eine zur Längsrichtung des Sportgerätes (9) im Wesentlichen parallele Bewegungsrichtung (x) umfasst, wobei in diesem Bewegungsablauf des Sportgerätes (9) hintereinander angeordnet sind: - eine Unterkanten-Bearbeitungseinrichtung (2) zur Bearbeitung einer an den Laufflächenbelag (10) des Sportgerätes (9) seitlich angrenzenden Unterfläche (13) mindestens einer Laufkante (12), eine Seitenkanten-Bearbeitungseinrichtung (3) zur Bearbeitung einer an die Seitenfläche (24) des Sportgerätes (9) unten angrenzenden Seitenfläche (14) der mindestens einen Laufkante, und eine Entgratungseinrichtung (4) zum Entfernen eines durch die Seitenkanten-Bearbeitungseinrichtung gebildeten Grates (16) an der mindestens einen Laufkante (12).
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公开(公告)号:WO2022181787A1
公开(公告)日:2022-09-01
申请号:PCT/JP2022/008014
申请日:2022-02-25
Applicant: 株式会社フジミインコーポレーテッド
Abstract: 被研磨面が曲面であっても高い追従性を有する研磨パッドを提供する。本発明の一態様の研磨パッド(1)は、研磨面(21)を有する研磨層(2)と、研磨層(2)より軟らかい材料からなり、研磨層(2)の研磨面(21)とは反対側の面(22)に固定された支持層(3)と、を備え、支持層(3)の硬さはF硬度で30以上70未満である。
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公开(公告)号:WO2022079974A1
公开(公告)日:2022-04-21
申请号:PCT/JP2021/027912
申请日:2021-07-28
Applicant: JFEスチール株式会社
IPC: B24B27/00 , B24B27/033 , B24B49/12 , B24B49/16 , G05B19/18 , G05B19/4093 , B23Q17/24
Abstract: 三次元形状を有する対象材の表面の疵を研削する作業を自動化しつつ、過研削や研削不足などの研削不良の発生を抑制できる、疵研削システム、疵研削方法、およびこれを用いた鋼製品の製造方法を提供する。 対象材の表面の疵を研削する研削具を備える研削装置と、前記対象材の三次元形状および姿勢を測定する形状測定装置と、前記対象材における前記疵の位置を検出する疵検出装置と、前記形状測定装置によって測定された前記対象材の三次元形状および姿勢、ならびに前記疵検出装置によって検出された前記疵の位置に基づいて、前記疵を研削するための前記研削具の軌跡を生成し、該軌跡に沿って前記研削具が移動するように前記研削装置を制御する研削具制御装置とを有する疵研削システム。
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公开(公告)号:WO2022053119A1
公开(公告)日:2022-03-17
申请号:PCT/DK2021/050279
申请日:2021-09-09
Applicant: ENABL A/S
Inventor: LUND, Jacob Christian
IPC: B24B19/14 , B24B27/00 , B24D13/04 , B25J11/00 , B24B27/033
Abstract: A method for treatment of a surface (1) of an elongated structure e.g. a wind turbine blade is described. The method includes abrading the surface and cleaning the surface. The method comprising the steps of: - providing an abrasive head which comprises a housing containing abrasive lamellae (9) of an abrasive sheet, such as abrasive fabric, of which a front side (10) has abra- sive properties and which extend from an rotatable base of the abrasive head and which abrasive lamellae are supported on a back side by an elastic support element comprising support brushes (12) having almost the same length as the lamellae and which housing is provided with a suction outlet for removal of abrasive dust, - rotating the rotatable base in a first direction whereby the front side (10) with the abrasive properties is abrading the surface (1) of the elongated structure while moving the abrasive head across the surface following a path in a first direction from a first edge to a second edge, which first direction is transversal to the longitudinal direction of the elongated structure, - reversing the rotation of the rotatable base or rotating the abrasive head 180°, - moving the abrasive head across the surface following the same path in the opposite direction from the second edge to the first edge whereby the support brushes (12) brush the surface and thereby remove abrasive dust from the abraded surface (1) in the path, -translating the abrasive head along the longitudinal direction of the elongated struc- ture with a distance corresponding to the width of the path and repeating the abrading and cleaning for a neighboring path until the elongated structure is treated.
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公开(公告)号:WO2022041863A1
公开(公告)日:2022-03-03
申请号:PCT/CN2021/094822
申请日:2021-05-20
Applicant: 天通日进精密技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种硅棒研磨机及硅棒研磨方法,硅棒研磨机包括机座、第一硅棒夹具、第二硅棒夹具、粗磨装置及精磨装置,粗磨装置具有相对设置的至少一对粗磨磨具,精磨装置具有相对设置的至少一对精磨磨具,粗磨装置和精磨装置设于一换位机构上,通过协调控制第一硅棒夹具、第二硅棒夹具与粗磨装置、精磨装置,使得在同一时刻硅棒研磨机中的粗磨装置和精磨装置均处于工作状态,通过控制换位机构以驱动粗磨装置和精磨装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置,使得位于第一加工区位的第一硅棒夹具或第二加工区位的第二硅棒夹具所夹持的硅棒在对应的加工区位上即可完成粗磨作业和精磨作业,提升了硅棒研磨效率及经济效益。
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公开(公告)号:WO2022016737A1
公开(公告)日:2022-01-27
申请号:PCT/CN2020/125801
申请日:2020-11-02
Applicant: 上海裕洪环保科技有限公司
Inventor: 张庆祝
Abstract: 一种用于板材或片材的切面研磨和磨后处理设备,该设备包括依次设置的研磨模块(1)、除尘模块(2)、喷涂模块(3)、滚烫模块(4),所述研磨模块(1)用于对板材或片材的上下左右切面进行研磨,所述除尘模块(2)用于清除板材或片材上研磨后留下的粉尘,所述喷涂模块(3)用于对板材或片材的研磨面喷涂胶水或者颜料,所述滚烫模块(4)用于对板材或片材的研磨面完成左右上下烫印。该设备能够实现连续连线生产、高度自动化、达到20倍的效率提升。
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公开(公告)号:WO2021186772A1
公开(公告)日:2021-09-23
申请号:PCT/JP2020/037936
申请日:2020-10-07
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 砥石の交換作業の少なくとも一部を自動化することである。 処理システムは、処理対象物の表面を処理する処理部が着脱可能に取り付けられるグラインダと、グラインダが取り付けられ、グラインダに取り付けられた処理部を処理対象物に押し付けるように構成されるマニピュレータと、グラインダの処理部を交換するための処理部交換装置と、グラインダ及びマニピュレータの動作を制御する制御装置と、を有する。グラインダは、外周面にねじ溝を有して処理部とねじ係合する回転軸と、回転軸を正方向及び逆方向に回転可能な駆動装置と、回転軸を固定する固定機構と、を有する。処理部交換装置は、グラインダに取り付けられた処理部を、マニピュレータと協働して取り外すように構成されるハンドを有する。
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公开(公告)号:WO2021167445A1
公开(公告)日:2021-08-26
申请号:PCT/NL2021/050061
申请日:2021-02-01
Applicant: TOLLENAAR INDUSTRIES B.V.
Inventor: TOLLENAAR, Roland Wilhelm Anton
Abstract: The invention relates to a grinding or polishing device and a method for treating a workpiece, wherein the grinding or polishing device comprises a tool holder for holding a grinding or polishing tool and a mounting head for mounting the tool holder to a multi-axis manipulator, 5 wherein the tool holder is rotatable with respect to the mounting head about a pivot axis, wherein the grinding or polishing device further comprises a sensor for converting at least one parameter indicative of an angular position of the tool holder about the pivot axis into an output signal 10 that can be used for determining a control signal for controlling the multi-axis manipulator.
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