发明申请
- 专利标题： レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ光の焦点位置調整方法
- 专利标题（英）： LASER PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR ADJUSTING FOCAL POSITION OF LASER BEAM USING SAME
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申请号： PCT/JP2021/036992申请日： 2021-10-06
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公开(公告)号： WO2022137723A1公开(公告)日： 2022-06-30
- 发明人: 福光 洋一 , 大原 隆靖 , 西尾 正敏
- 申请人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 申请人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見２丁目１番６１号 Osaka
- 专利权人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見２丁目１番６１号 Osaka
- 代理机构： 鎌田 健司
- 优先权： JP2020-212721 2020-12-22
- 主分类号： B23K26/00
- IPC分类号： B23K26/00 ; B23K26/046
摘要：
レーザ加工装置（１００）は、レーザ光（ＬＢ）を発生させるレーザ発振器と、レーザ光（ＬＢ）をワークに向けて照射するレーザヘッド（６０）と、レーザヘッド（６０）が取り付けられたマニピュレータ（４０）と、を少なくとも備えている。マニピュレータ（４０）は、ロボットアーム（４１）と、軸線（ＲＡ）の回りに回転可能にかつロボットアーム（４１）の先端に設けられた手先軸（Ｊ６）と、手先軸（Ｊ６）とレーザヘッド（６０）とを接続する接続部品（５０）と、を有している。接続部品（５０）には、ゲージ（８０）を着脱可能に取り付けるためのゲージ取り付け部（５１ａ）が設けられている。ゲージ（８０）は、レーザ光（ＬＢ）の焦点位置に対応する基準点を有している。
