レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ光の焦点位置調整方法

    公开(公告)号:WO2022137723A1

    公开(公告)日:2022-06-30

    申请号:PCT/JP2021/036992

    申请日:2021-10-06

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/046

    摘要: レーザ加工装置(100)は、レーザ光(LB)を発生させるレーザ発振器と、レーザ光(LB)をワークに向けて照射するレーザヘッド(60)と、レーザヘッド(60)が取り付けられたマニピュレータ(40)と、を少なくとも備えている。マニピュレータ(40)は、ロボットアーム(41)と、軸線(RA)の回りに回転可能にかつロボットアーム(41)の先端に設けられた手先軸(J6)と、手先軸(J6)とレーザヘッド(60)とを接続する接続部品(50)と、を有している。接続部品(50)には、ゲージ(80)を着脱可能に取り付けるためのゲージ取り付け部(51a)が設けられている。ゲージ(80)は、レーザ光(LB)の焦点位置に対応する基準点を有している。

    PROCEDE ET SYSTEME D'USINAGE DE PIECES MICROTECHNIQUES

    公开(公告)号:WO2022096419A1

    公开(公告)日:2022-05-12

    申请号:PCT/EP2021/080284

    申请日:2021-11-01

    申请人: PIERHOR-GASSER SA

    摘要: La présente invention concerne un équipement d'usinage (1000) de pièces dures (1) de microtechnique. L'équipement comprend un système de chargement/déchargement (220) de supports (100) de pièces dures (1) et au moins un système laser pour usiner lesdites pièces dures (1) et un système de pilotage dudit laser (204). Chaque support (100) comprend, au moins sur un côté, une surface agencée pour y fixer une pluralité de pièces dures (1) L'équipement (1000) comprend un dispositif de mesure de la position X-Y-Z de chaque pièce dure (1) d'au moins un ensemble de pièces dures (1) par rapport à un repère de référence et des moyens d'enregistrement desdites positions X-Y-Z agencés pour coopérer avec le système de pilotage du laser (204). Le système de pilotage du laser comprend un système de positionnement dudit laser (204) agencé pour déplacer et positionner le laser par rapport à ladite pièce dure (1) à usiner, en fonction de la position X-Y-Z enregistrée de ladite pièce dure (1) de manière à pouvoir usiner ladite pièce dure (1). L'invention concerne aussi un procédé d'usinage de pièces de microtechnique en matériau dur comprenant les différentes étapes (A-F) consistant à : A : se munir de l'équipement d'usinage (1000) selon l'invention et se munir d'une pluralité de pièces dures de microtechnique (1) à usiner; B : se munir d'au moins un support de pièces (100) et fixer sur ledit support de pièces (100) ladite pluralité desdites pièces dures (1); C : insérer au moins un des dits support de pièces (100) dans ladite machine à usiner (200); D : mesurer la position X-Y-Z de chacune desdites pièces dures (1) d'au moins un ensemble de pièces dures (1) fixées sur le support de pièces (100) par rapport audit repère de référence, au moyen dudit dispositif de mesure et enregistrer les positions X-Y-Z mesurées au moyen desdits moyens d'enregistrement; E : exécuter des étapes d'usinages préprogrammés desdites pièces dures (1) d'au moins dudit ensemble par ledit au moins un laser (204), ledit laser (204) étant, avant l'usinage de chaque pièce dure (1) dudit ensemble, déplacé et positionné par rapport à ladite pièce dure (1) à usiner en fonction de la position X-Y Z de ladite pièce dure (1) mesurée et enregistrée à l'étape D; F: libérer au moins une desdites pièces dures (1) de son support (100).

    VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS, INSBESONDERE EINER NATURSTEINPLATTE

    公开(公告)号:WO2021116176A1

    公开(公告)日:2021-06-17

    申请号:PCT/EP2020/085287

    申请日:2020-12-09

    申请人: STRASSER, Michael

    发明人: STRASSER, Michael

    摘要: Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Oberflächenbearbeitung von Werkstücken unterschiedlicher Größe, insbesondere von Natursteinplatten, welche eine Laserstrahlenquelle zum Erzeugen eines Laserstrahls, eine Bearbeitungsoptik zur Fokussierung und Strahlablenkung des Laserstrahls und eine optische Erfassungseinheit zur dreidimensionalen Vermessung des Werkstücks aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Oberflächenbearbeitung eines Werkstücks, welches folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines Werkstücks, insbesondere einer Natursteinplatte; Dreidimensionalen Vermessung des Werkstücks mit einer optischen Erfassungseinheit; Fokussierung und Strahlablenkung eines Laserstrahls einer Laserstrahlenquelle mit einer Bearbeitungsoptik; Oberflächenbearbeitung des Werkstücks mittels Laserstrahl entsprechend eingestellten Prozessparametern. Hierdurch wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Oberflächigenbearbeitung von Werkstücken, insbesondere Natursteinen, zur Verfügung gestellt, welche(s) die Nachteile des vorgenannten Standes der Technik vermeidet und wodurch insbesondere Werkzeug- und Maschinenverschleiß sowie die Gesamtkosten verringert werden. Dabei werden die Möglichkeiten, die Komplexität und die Flexibilität und Individualisierung der Natursteinoberflächen erweitert und die Produktionsschritte zur Herstellung von Oberflächencharakteristiken auf Natursteinplatten unterschiedlicher Abmessungen flexibler und effizienter gestaltet und der Automatisierungsgrad erhöht. Dabei sind unterschiedliche Oberflächencharakteristika herstellbar, die sich in Form, Verteilung und Grad des Materialabtrags, sowie in der Art der Wechselwirkung, die eine bestimmte Oberflächencharakteristik hervorruft, unterscheiden. Insbesondere sind durch die Erfindung auch die Oberflächen von Dolomit, Jurakalkstein oder ähnlich gearteten Natursteinen ohne lokale Verdichtung der Kristallstruktur bearbeitbar. Ferner ist eine hintereinandergeschaltete Bearbeitung von unterschiedlichen Abmessungen und/oder Materialien möglich.

    AUSRICHTEINHEIT, SENSORMODUL UMFASSEND DIESELBE UND LASERBEARBEITUNGSSYSTEM UMFASSEND DAS SENSORMODUL

    公开(公告)号:WO2021032387A1

    公开(公告)日:2021-02-25

    申请号:PCT/EP2020/070545

    申请日:2020-07-21

    摘要: Diese Anmeldung betriff eine Ausrichteinheit (100) zum Koppeln einer Sensoreinheit an eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsprozesses, wobei die Ausrichteinheit (100) umfasst: eine erste Kopplungsvorrichtung (110) mit einem optischen Eingang (111) für eine aus der Laserbearbeitungsvorrichtung ausgekoppelte Prozessstrahlung und einem Koppelelement zum Koppeln an die Laserbearbeitungsvorrichtung; eine zweite Kopplungsvorrichtung (120) mit einem optischen Ausgang und einem Koppelelement zum Koppeln an die Sensoreinheit; eine erste Einstelleinheit, (140), die zwischen der ersten Kopplungsvorrichtung (110) und der zweiten Kopplungsvorrichtung (120) angeordnet ist, und die eingerichtet ist, die erste Kopplungsvorrichtung (110) und die zweite Kopplungsvorrichtung (120) gegeneinander zu verkippen und/oder zumindest in einer Richtung gegeneinander zu verschieben; und eine Fokussieroptik (130) zwischen dem optischen Eingang (111) und dem optischen Ausgang, die entlang der optischen Achse der Fokussieroptik (130) verschiebbar angeordnet ist. Ferner ist ein Sensormodul für ein Laserbearbeitungssystem zur Überwachung eines Laserbearbeitungsprozesses angegeben, wobei das Sensormodul diese Ausrichteinheit (100) umfasst. Ferner ist ein Laserbearbeitungssystem angegeben, wobei das Laserbearbeitungssystem das Sensormodul umfasst.

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR KONTROLLIERTEN LASERBEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS MITTELS KONFOKALER ABSTANDSMESSUNG

    公开(公告)号:WO2020143861A1

    公开(公告)日:2020-07-16

    申请号:PCT/DE2019/100927

    申请日:2019-10-28

    发明人: DIETZ, Christoph

    摘要: Es werden Verfahren und Vorrichtung zur kontrollierten Bearbeitung eines Werkstücks beschrieben. Gemäß dem beschriebenen Verfahren wird ein Laserlichtstrahl zur Erzeugung eines Laserfokuspunktes an einer Zielstelle des zu bearbeitenden Werkstücks fokussiert. Ferner wird gemäß dem Verfahren Abstandsmessdaten mittels einer optischen Abstandsmess-Vorrichtung zur Ermittlung eines Abstandes zwischen der Zielstelle des zu bearbeitenden Werkstücks und der Laserzieloptik erfasst. Das Verfahren umfasst ein Positionieren des zu bearbeitenden Werkstücks bezüglich des Laserfokuspunktes basierend auf den erfassten Abstandsmessdaten. Die Abstandsmess-Vorrichtung ist als eine optisch-konfokale Abstandsmess-Vorrichtung mit einer Messlichtquelle zur Erzeugung eines Messlichts und mit einer brennweitenvariablen Messlichtoptik ausgebildet, wobei das Verfahren ein zeitliches Variieren der Brennweite der brennweitenvariablen Messlichtoptik zur Erfassung von Abstandsmessdaten bei unterschiedlichen Brennweitenwerten der brennweitenvariablen Messlichtoptik umfasst.

    LASER BASED SYSTEM FOR CUTTING TRANSPARENT AND SEMI-TRANSPARENT SUBSTRATES

    公开(公告)号:WO2020098660A1

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:PCT/CN2019/117717

    申请日:2019-11-12

    申请人: VERTILED CO. LTD.

    发明人: MIAO, Cheng-Hsi

    IPC分类号: B23K26/046

    摘要: A system for efficiently cutting a transparent substrate. The system includes a laser source (32) in optical communication with at least one multi-foci optical system. The laser source (32) outputs at least one optical signal (34) to the optical system. The optical system is positioned between the laser source (32) and the substrate (50) to be cut. The optical system includes at least one housing (70) detachably coupled to at least one base member (72). One or more plate members (74) having one or more apertures (76) formed therein may be coupled to at least one of the housing (70), the baser member (72), or both. The aperture (76) formed on the plate member (74) may be configured to permit the optical signal to enter and exit the optical system. Various optical subassemblies may be positioned within or coupled to the optical system.

    レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置

    公开(公告)号:WO2020090912A1

    公开(公告)日:2020-05-07

    申请号:PCT/JP2019/042625

    申请日:2019-10-30

    摘要: レーザ加工ヘッド(第1レーザ加工ヘッド10A)は、筐体(筐体11)と、筐体に設けられ、筐体内にレーザ光を入射させる入射部(入射部12)と、筐体内に配置され、レーザ光を調整する調整部(調整部13)と、筐体に取り付けられ、レーザ光を集光しつつ筐体外に出射させる集光部(集光部14)と、を備える。第2方向(Y方向)において互いに対向する第3壁部(第3壁部23)と第4壁部(第3壁部24)との距離は、第1方向(X方向)において互いに対向する第1壁部(第1壁部21)と第2壁部(第2壁部22)との距離よりも小さい。筐体は、第1壁部、第2壁部、第3壁部及び第5壁部の少なくとも1つがレーザ加工装置(レーザ加工装置1)の取付部側に配置された状態で筐体が取付部(取付部65)に取り付けられるように、構成されている。集光部は、第6壁部(第6壁部26)に配置されており、第2方向において第4壁部側に片寄っている。

    LASER APPARATUS AND METHOD
    9.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020008398A1

    公开(公告)日:2020-01-09

    申请号:PCT/IB2019/055697

    申请日:2019-07-03

    申请人: ANDRITZ AG

    摘要: A laser surface treatment apparatus includes a laser having a beam emission path, a rotatable beam director in the beam emission path; and a control system configured to control laser beam emission according to the rotational position of the beam director. A method of laser surface treatment for a system is further provided.