发明申请
WO2022168687A1 半導体基板用洗浄液
审中-公开
- 专利标题： 半導体基板用洗浄液
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR SUBSTRATE CLEANING SOLUTION
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申请号： PCT/JP2022/002786申请日： 2022-01-26
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公开(公告)号： WO2022168687A1公开(公告)日： 2022-08-11
- 发明人: 山田 新平 , 上村 哲也 , 大内 直子 , 室 祐継 , 杉村 宣明 , 滋野井 悠太
- 申请人： 富士フイルム株式会社
- 申请人地址： 〒1068620 東京都港区西麻布２丁目２６番３０号 Tokyo
- 专利权人： 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人： 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1068620 東京都港区西麻布２丁目２６番３０号 Tokyo
- 代理机构： 伊東 秀明
- 优先权： JP2021-015661 2021-02-03
- 主分类号： C11D17/08
- IPC分类号： C11D17/08 ; C11D3/20 ; C11D3/28 ; C11D3/30 ; C11D7/26 ; C11D7/32 ; H01L21/304
摘要：
本発明は、金属膜を含む半導体基板のＣＭＰ処理後の洗浄液として適用された場合に、洗浄性能に優れ、かつ、酸化ルテニウム溶解能にも優れる半導体基板用洗浄液を提供することを課題とする。本発明の半導体基板用洗浄液は、半導体基板を洗浄するために用いられる半導体基板用洗浄液であって、プリン及びプリン誘導体からなる群から選択される少なくとも１つのプリン化合物と、式（Ａ）で表される化合物とを含む。
