Invention Application
- Patent Title: PISO MODULAR DE ALTA RESISTENCIA
- Patent Title (English): HIGH-STRENGTH MODULAR FLOOR
-
Application No.: PCT/CL2021/050038Application Date: 2021-05-14
-
Publication No.: WO2022236435A1Publication Date: 2022-11-17
- Inventor: CRUZ QUIROGA, Francisco
- Applicant: INTERESTELAR X SPA
- Applicant Address: Av. La Dehesa 1201, of 833
- Assignee: INTERESTELAR X SPA
- Current Assignee: INTERESTELAR X SPA
- Current Assignee Address: Av. La Dehesa 1201, of 833
- Agency: ESTUDIO CAREY LTDA.
- Main IPC: E01C5/00
- IPC: E01C5/00 ; E01C5/18 ; E01C5/20 ; E01C9/08 ; E01C11/22 ; E01C13/04 ; E04F15/02 ; E04F19/06 ; E04B5/02 ; B32B3/06 ; F16B5/00 ; F16B5/06 ; F16B21/00 ; F16B21/02 ; F16B21/09
Abstract:
La invención se refiere a un piso modular de alta resistencia, formado por dos o más módulos de piso acoplados y asegurados entre sí. Además, la invención se refiere a los módulos de piso y a un conector curvo para asegurar entre sí módulos de piso acoplados. El piso modular de alta resistencia es versátil y ajustable para diversos usos industriales y comerciales, y está formado por módulos de piso de alta resistencia acoplados y asegurados entre sí por uno o más conectores curvos, que restringen el movimiento relativo entre módulos de piso acoplados en los tres ejes cartesianos.
Information query